浸银石墨触头材料熔焊性能研究

采用热等静压浸银工艺制备了AgC(30)、AgC(40)、AgC(50)、AgC(60)四种不同微观结构和性能的银石墨触头材料。利用熔焊力测试装置研究了不同碳含量的银石墨触头材料的抗熔焊性能。研究表明,随着触点电流的增大,熔焊力增大;随着碳含量增多,熔焊力增大,抗熔焊性能减弱。AgC(30)材料具有最优的抗熔焊性能。

高弥散型AgZnO触头材料的制备

采用机械混粉法和超声分散法制备AgZnO材料,分析了不同制备工艺条件下,AgZnO触头材料显微组织和性能的变化。结果表明:超声分散法制备AgZnO材料的颗粒细小、分散均匀,基体结合强度较高;与机械混粉法制备AgZnO相比,超声分散法制备AgZnO材料密度、硬度较高,电阻率较低,综合性能较佳。

高能磁磨加工技术对铜铬触头材料表面质量的影响

利用磁力研磨抛光法,以NC-803极压精密切屑油为研磨介质,SUS304磁化组合钢针为磨料,选择真空熔铸法CuCr(30)机加工成型触头为研究材料并进行研磨处理,采用单因素及正交试验法优化研磨工艺。探究研磨频率、交换时间、研磨时间、磨料比重等因素对CuCr(30)触头表面粗糙度的影响。结果表明:以NC-803极压精密切屑油为研磨介质,SUS304磁化组合钢针为磨料时,最佳磁力研磨工艺为研磨频率50 Hz、交换时间3 min、研磨时间60 min、磨料比重15%。在此条件下,CuCr(30)触头材料表面粗糙度变化ΔRa平均值达0.534μm。通过外观、投影尺寸和金相等对CuCr(30)触头材料表面观察分析,研磨后触头的表面粗糙度明显降低,表面质量得到了改善,验证了采用磁力研磨抛光法对CuCr合金触头材料进行光整加工的可行性和可靠性。

脱皮挤压工艺在银基触头材料生产应用

介绍了触头材料常规挤压工艺及其存在的问题,确认了挤压筒内部残留尾料常规工艺无法清除,导致残留料不均匀地流入到后续挤压材料表面以及表皮以下,严重影响触点材料性能稳定性和材料利用率。通过采用脱皮挤压工艺,解决了挤压筒内部残留物挤入材料表皮的问题,提高了挤压材料质量稳定性。

AgSnO_2触头材料及其添加剂的研究与发展

综述了银基氧化物电触头材料的种类和发展状况,主要阐述了银基二氧化锡电触头材料的特性以及添加氧化物添加剂的重要作用,简述了纳米复合触头材料的制备方法,介绍了国内外研究者对纳米复合 AgMeO 触头材料的研究进展。

汽车灯负载下银基触头材料熔焊性能的研究

本文研究了AgNi1 0 ,AgNi0 1 5和AgSnO2 不同配对触头在汽车灯负载下的熔焊性能。结果表明在直流灯负载下不对称配对触头的熔焊性能主要取决于阳极材料。AgNi1 0材料在较大电流下的抗熔焊性不如AgNi0 1 5和AgSnO2 。焊接点分布在熔融区上 ,焊接点的断裂为韧性断裂。

W-Cu触头材料的电寿命研究

研究了 W- Cu系列触头材料的电弧烧损规律。触头材料的电弧烧损随开断次数的变化分为老炼、稳定和失效三个阶段 ,其中稳定阶段的长短是影响电寿命的决定性因素。还发现触头材料的电弧烧损主要是触点在断开和闭合的过程中 ,产生电弧或其它放电现象的热效应所造成的。材料的比热容、密度。

粉末冶金电触头材料

本文评述了粉末冶金法制遣的、用于强电开关电器的电触头材料,包括各种材料的发展过程、特点、用途以及最近的发展倾向。

银-稀土氧化物触头材料的性能

采用粉末冶金方法制备了新型银稀土氧化物触头材料 Ａｇ／Ｌａ２Ｏ３，它的密度为 ９．７１ｇ／ｃｍ３－９．９６ｇ／ｃｍ３，硬度为７６０ＭＰａ－９７０Ｍｐａ，电阻率为２．２５μΩ·ｃｍ－２．３８μΩ·ｃｍ。利用扫描电镜（ＳＥＭ）及能谱分析（ＥＤＳ），对Ａｇ／Ｌａ２Ｏ触头材料的显微组织进行了分析，发现Ｌａ２Ｏ３在Ａｇ基体中呈极细小球状（直径＜０．５μｍ）及不规则形（直径＜３μｍ）２种形态均匀分布，经激光模拟电弧作用后，Ｌａ２Ｏ３呈细小球状（＜２．５μｍ）分布于Ａｇ熔化区中，有助于减少Ａｇ液的飞溅侵蚀。经与Ａｇ／ＳｎＯ２及Ａｇ／ＣｄＯ触头材料的主要物理、机械性能相对比，所研制的Ａｇ／ＬａＯ３触头材料与后两者性能相近，因此有可能成为一种可替代 Ａｇ／ＣｄＯ的新型触头材料。

CuCr25触头材料的喷射成形制备及其组织分析

研究了CuCr2 5合金的快速凝固喷射成形制备工艺 ,考察了喷射成形过程中各工艺参数对沉积坯件成形性的影响 ,观察和对比了喷射成形、真空熔铸和真空浸渗 3种不同工艺制备的触头材料的显微组织。结果表明 :喷射成形制备的材料具有典型的快速凝固组织 ,合金化状况良好 ,微观组织均匀 ,Cr析出相细小并弥散地分布在Cu基体中 ,Cr颗粒尺寸大约为 3～ 10 μm。这将大幅度提高材料的耐电压、抗电击穿等电学性能。

细晶—超细晶CuCr触头材料的研究进展

介绍了目前对细晶—超细晶CuCr触头材料的研究进展。CuCr材料组织细化后,特别是Cr相细化可以解决触头材料耐电压与截流等性能间此消彼长的矛盾。为了得到细晶、超细晶CuCr合金人们已采取了多种制备工艺。细晶、超细晶CuCr触头的发展将能满足真空断路器向高电压、大容量、小型化发展的需要。

稀土元素在银氧化锡触头材料中作用的研究

Ag-SnO_2是中等负荷开关电器用触头材料,合金内氧化是其制备的主要方法之一。在Ag-SnO_2的制备中,合金粉未完全内氧化是一个难点,添加金属元素促进合金内氧化的研究一直在进行。本文将稀土元素RE(La、Ce、Y)与Ag、Sn合金化,经雾化得到AgSnRE合金粉,在大气中内氧化后经成型-烧结得到合金坯锭;采用XRD、TGA-DAT等分析合金内氧化过程,并测试了Ag-SnO2-RE2O3的物理力学性能。研究表明,添加RE使AgSn内氧化的起始和结束温度最大下降分别为60℃和30℃,合金组织细化,硬度增加,然而导电率稍有降低。该项研究为AgSn合金粉末内氧化提供了新方法。

低压继电器用AgSnO_2触头材料的研究进展

简述了低压继电器用触头材料的工作状态、性能要求和AgSnO2材料的典型制备工艺。通过分析电弧侵蚀作用后的触头表面组织结构及其对电性能的影响,提出了降低接触电阻、增强界面结合强度和分散电弧的主要改善手段,并展望了AgSnO2材料的发展趋势。

电触头材料的研究进展与应用

综述了一些常用触头材料的组成、特点、应用及研究进展,介绍了电触头材料的先进制备工艺,并展望了今后电触头材料的发展趋势。

纳米AgSnO_2触头材料的制备与组织分析

利用高能球磨技术制备纳米 Ag Sn O2 粉末 ,热压烧结后 ,制得纳米 Ag Sn O2 块体。与传统内氧化法制得的Ag Sn O2 In2 O3比较表明 ,高能球磨法能够克服内氧化法氧化物的聚集及在晶界处析出的缺陷 ,得到 Sn O2 均匀分布于

常用银基电工触头材料及无镉新材料的开发

本文介绍了当前国内外银基电工触头材料的研究应用情况,阐述了电工触头材料的种类、性能及用途,以及在实际应用中的选用原则,指出无镉新材料的研究及新技术开发将成为电工触头材料领域的发展目标。

铜-石墨自润滑触头材料的研究进展

综述了铜-石墨滑动触头材料的研究进展,包括制备工艺、石墨含量、石墨粒度、添加组分和化学镀铜包覆石墨因素对铜-石墨材料性能的影响以及铜石墨材料的摩擦学问题,最后指出了铜-石墨自润滑触头材料的发展趋势。

纳米氧化锡银基电触头材料的研究

银氧化锡触头材料是近年发展很快的1种新型无毒电触头材料,它具有热稳定性好、耐电弧侵蚀及抗熔焊性能。试验采用溶胶凝胶法制备纳米SnO_2粉末,通过掺杂、化学镀包覆等工艺改善SnO_2的导电性能及氧化物和银的浸润性;从而降低银氧化锡触头材料的接触电阻、改善组织的均匀性、提高机械加工性能。

AgSnO_2触头材料的反应合成制备与大塑性变形加工

研究了银氧化锡电触头材料的反应合成制备以及制备的银氧化锡电触头材料在大塑性变形加工条件下的组织均匀化过程。XRD、SEM、TEM和能谱分析结果表明,反应合成制备的银氧化锡电触头材料的显微组织为纳米氧化锡团聚颗粒生长在银基体颗粒的周围形成大基体、小颗粒的环状。通过对反应合成银氧化锡电触头材料在真应变为4和12大塑性变形条件下显微组织的研究,发现经过大塑性变形加工技术能够对银氧化锡电触头材料显微组织起到均匀化和弥散化作用,且真应变为12的AgSnO2触头材料的组织均匀化程度与抗拉强度都好于真应变为4的AgSnO2触头材料的。

选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响

研究了合金元素Ｗ、Ｃｏ的加入对ＣｕＣｒ触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响。研究结果表明，合金元素选择强化ＣｕＣｒ材料的Ｃｒ相能够显著提高触头间隙的耐电压强度，而强化Ｃｕ相对间隙的耐电压强度没有明显作用。文章认为制备ＣｕＣｒ系触头材料时应选择适当的制备工艺，使合金元素能够选择强化材料中的Ｃｒ相。