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IC芯片引线框骨架精密级进模设计与制造
被引量:
3
1
作者
李学锋
李军
《模具工业》
北大核心
2005年第7期21-24,共4页
分析了IC芯片引线框骨架的冲压工艺性,对内外引脚采用分次冲切,确定了合理的工位排样,详细地介绍了模具的总体设计、主要成形零件的设计与制造、计数切断原理及实现间歇定尺寸切断机构的设计。
关键词
引线框架
工位排样
模具设计
计数间歇切断
下载PDF
职称材料
题名
IC芯片引线框骨架精密级进模设计与制造
被引量:
3
1
作者
李学锋
李军
机构
成都航空职业技术学院
出处
《模具工业》
北大核心
2005年第7期21-24,共4页
文摘
分析了IC芯片引线框骨架的冲压工艺性,对内外引脚采用分次冲切,确定了合理的工位排样,详细地介绍了模具的总体设计、主要成形零件的设计与制造、计数切断原理及实现间歇定尺寸切断机构的设计。
关键词
引线框架
工位排样
模具设计
计数间歇切断
Keywords
lead wire framework
service position layout
die design
countable cutting by fits
分类号
TG386.41 [金属学及工艺—金属压力加工]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
IC芯片引线框骨架精密级进模设计与制造
李学锋
李军
《模具工业》
北大核心
2005
3
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