太赫兹计算机辅助层析成像发展近况

由于太赫兹波可穿透塑料、纸张、衣服等非金属、非极性物质,较X辐射具有较低的光子能量,且计算机辅助层析成像(CT)可获得物体内部结构信息,并可重构出物体的三维图像,因此太赫兹CT受到国际广泛关注。重点介绍了近年来太赫兹CT研究重点及具体状况,并分析了存在的问题和发展趋势。可为我国太赫兹CT技术的发展提供技术借鉴。

太赫兹计算机辅助层析图像重构算法仿真研究

由于太赫兹波具有独特的性质,使得太赫兹成像技术成为目前的研究热点。太赫兹层析成像可以获得物体横截面的分布信息并可获得物体的三维重构图像,因此也受到了广泛关注。文中对连续太赫兹层析成像进行了仿真研究。分别使用滤波反投影算法(FBP)和改进的联合代数重建算法(MSART)进行图像重构,并且分析比较了高斯低通滤波(GLPF)以及数学形态学等数字图像处理方法对改善重构图像质量的效果。仿真结果表明:在文中的仿真条件下,使用MSART算法及相应的图像处理方法所需的最少投影方向数可以达到9,与真实成像实验结果相吻合。

3D打印衍射元件的高分辨太赫兹计算机辅助层析成像研究(特邀)

提出了一种由三维打印技术制作的用于0.3 THz波束调控的二元相位型衍射透镜,可产生轴向焦深为25 mm、腰斑直径为1 mm的太赫兹聚焦波束。将该聚焦波束应用于连续太赫兹波计算机辅助层析成像,不仅将成像分辨率提高到1.5 mm,而且由于扩大了系统景深,提高了成像保真度。这类利用三维打印技术制作的二元衍射元件可有效应用于低频太赫兹波段的光束调控,为太赫兹成像系统的性能优化以及聚焦元件的设计制备提供一种有效途径。

基于压缩传感的连续太赫兹计算机辅助层析成像重构方法仿真

太赫兹波可穿透塑料、纸张、衣服等非金属、非极性物质，与x辐射相比具有较低的光子能量；计算机辅助层析成像（CT）可获得物体内部结构信息，并可重构出物体的三维图像。因此，太赫兹CT受到国际广泛关注，其中对太赫兹CT算法的研究是重点。压缩传感（CS）是利用图像具有稀疏性表示的先验知识，由投影获得的少量观测值来进行图像重建。利用基于CS的联合代数迭代算法进行了太赫兹CT图像仿真重构研究，实验结果验证了算法的重构效果以及可用于快速成像的能力。

Terahertz波计算机辅助三维层析成像技术

介绍和讨论了Terahertz波计算机辅助层析成像技术 (Terahertz CT) .与x射线计算机辅助层析成像技术 (XCT)相比较 ,Terahertz CT可获得更丰富的信息来处理图像 .理论上 ,该技术可获得被测物在Terahertz波段的折射率和吸收率的三维分布 .这意味着有可能利用Terahertz CT进行暗箱识别探测 ,该技术的原理在安全检查和无损探测等方面的应用有着广阔的前景 .

太赫兹波三维成像技术研究进展

太赫兹波具有良好的光谱特性、非电离性和对许多非极性材料具有穿透性,在无损探伤、安检、生物医学诊断、艺术品鉴别等领域表现出许多独特的优点。特别是,太赫兹波三维成像技术能够实现样品内部信息探测,逐渐成为当前的研究热点,并展现出广阔的发展前景。本文重点介绍了太赫兹波三维成像的几种常用技术,包括其基本原理和对应的研究进展,并分析了存在的问题和发展趋势。

适用于高密度封装的失效分析技术及其应用

高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像（CT）技术、微探针和多方法联用等失效分析技术,分析了其原理和适用于高密度封装的优势。并结合两个高密度封装失效分析案例,具体介绍了其在案例中的使用阶段和应用方法,成功找到失效原因。最后总结了各方法在高密度封装失效分析中应用的优势、不足和适用范围。