3月份半导体设备订单出货比下滑至1．10

根据半导体设备与材料国际组织(SEMI)贸易部日前发布的报告，2004年3月北美半导体设备制造商订单出货比下滑至1.10，低于2月份的1．15。

4月北美半导体制造设备订单出货比升至1．14

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布，4月北美半导体制造设备厂商的订单出货比率为1．14，高于3月的1．09。

IPC公布04年12月的订单／出货比及IMS／PCB业务报告

IPC—Association Connecting Electronics Indus—tries(美国电子电路和电子互连行业协会)2005年2月1日公布了从每月印制线路板(PCB)统计报告中得出的调查结果。