浅谈半导体晶圆化镀线设计与选型

半导体晶圆化镀设备是实现工艺要求、保证产品质量的关键载体。在半导体晶圆化镀线设计和选型过程中,需要考虑的问题和因素包括:产品工艺流程、槽体体积及材料、加热循环方式、槽液的分析监控、槽液的清洗排放、化镀生产线的日常维护和保养等。晶圆化镀线的设计和选型,同时也应综合考虑产品的种类、药水体系、生产量、成本、动力设施和环保要求等因素。

电解海水制氯厂房周边有毒气体净化措施

本文针对电解海水制取次氯酸钠过程中,向大气排放氯气引起的污染问题,提出采用吸附过滤的净化废气处理方案,并对吸附设备进行设计和选型,研究成果可实现海滨电厂区域环境氯气排放的净化处理,解决目前电解海水实现环保运行所需亟需解决的关键问题。