专用集成电路设计中的芯核和设计复用技术

在“片上系统”等高复杂度的芯片设计中 ,典型的知识产权产品——芯核的应用以及设计复用技术越来越成为流行的关键设计技术。文中全面地介绍了芯核的含义、选用原则、基于芯核的芯片设计的验证模型和解决方案 ,以及芯核对 EDA技术和产业的影响。

设计复用及其若干关键问题研究

介绍复用技术的基本概念 ,并对复用过程进行了研究 ;建立了一般复用过程的数学模型 ;讨论了设计复用的关键问题 ,并分别给出了相应的解决方案。

几何模型自由特征设计复用技术

特征技术一直是计算机辅助设计、制造领域研究的热点。自由特征由于自身的复杂性和不确定性,使其描述及操作十分困难。从知识复用的角度,建立了基于自由特征的模型设计方法。利用信号处理技术———小波的多尺度特性把模型的空域表示变换为频域描述,通过小波滤波器组完成对模型的自由特征提取和复用。模型从空域转换到频域表示,不仅提高了自由曲面建模的效率,而且方便了模型的修改、调试。

设计复用技术系统框架研究

围绕设计复用这一思想 ,本文首次提出设计复用技术 ,将复用的范围扩展到产品的广义设计领域。用系统和集成的观点对设计复用系统的框架及其组成进行了研究。介绍了设计复用涉及的技术领域及关键因素 ,提出了新的适应设计复用的产品设计信息流程。最后 ,从FTQCSE6个企业竞争力要素方面分析了设计复用技术对企业市场竞争力的影响。

Mentor高管纵论电子产业挑战，鼓励设计复用

明导资讯公司(Mentor Graphics)系统设计部副总裁兼总经理Henry Potts日前在IEEE Wescon上表示，电子公司正在寻找在全球化的环境下管理知识产权的新策略，以应对面临的一些新兴挑战。

可复用设计方法及其基本过程的研究

在总结和发展几种智能化设计方法的基础上 ,提出了可复用设计的概念。阐述了可复用设计的基本方法 ,给出了可复用设计基本过程的形式化描述 ,并对设计知识的可复用性及其度量问题进行了讨论。

计算机维护类软件测试用例的设计及复用研究

测试用例的设计是整个测试活动的核心部分,一个好的可复用测试用例可以帮助团队在最少的人力、最快的时间内达到最佳的测试效果。本文针对计算机维护一类软件的特点,研究和设计出可复用的测试用例模型,以在同类软件中提高复用的机会与复用的效果。本文所提出的可复用的测试用例模型是基于测试用例的分类方法、描述方法以及用例库的创建和维护的角度做出的研究。

基于草图界面的设计方案复用研究

当前的CAD工具缺乏对构思活动中各种设计知识的有效建模,造成设计方案难以在后续工作中灵活、快速地复用.采用基于草图界面的自然交互方式,通过对设计过程中草图信息的分析与建模实现对设计过程的描述;在复用过程中向用户提供推荐方案,支持设计意图的自然表达和方案的灵活复用,从而降低用户认知负担.实验结果表明,这种基于草图信息分析与建模的设计方案能满足敏捷设计的需要,实现了设计方案的灵活复用.

一种触控按键检测和LED驱动的复用IO的设计方法

本文针对触摸面板提出一种触控按键检测和LED驱动复用的IO设计方法,将按键检测模块张弛振荡器和LED驱动集成,通过数字与模拟IO的分时复用,实现了按键的精确检测和LED的驱动。本设计基于上华CSMC 0.5μm CMOS工艺,用Cadence做Spectre仿真验证得到该IO的驱动电流达到100m A以上,足够驱动一位8段数码管;因为复用,有效地利用了IO间的空间,优化了37.5%的版图面积。

产品的复用设计与过程研究

复用设计的目标是提高设计质量、缩短开发周期、降低产品的设计成本等。文中介绍了复用设计的概念,较系统地论述了复用设计的关键技术,提出了产品间相似度的概念及其计算,最后介绍了复用设计的知识复用过程。

基于电路模块化设计的物理级复用

围绕设计复用这一思想，从基本概念、设计思路、设计流程及技术优点四个方面详细介绍了一种新颖的电路设计方式，即模块化电路设计。结合某电源的模块化设计实例，实现了其物理级复用。

IP核的复用设计

作为SOC技术的关键,可复用的IP核成为设计者迎接这个挑战的有力武器。IP核的复用技术已经制订了一系列的工业标准和数据格式,相信它必将成为2000年初芯片设计工业的强大动力。

红外遥感相机多负载制冷控制器的设计与实现

制冷控制器是红外遥感相机的重要部组件,其温控精度直接影响着相机成像质量。随着控温性能指标要求越来越高,相机部组件的制冷需求也越来越多,多功能、高性能、低重量、少成本的新型制冷控制器的研制变得越来越迫切。针对这些问题,本文设计集中型多负载红外遥感相机制冷控制器,采用电路模块复用与测控温分离的方法实现多负载控制。硬件上,在传统制冷控制器的基础上进行模块复用小型化设计,实现由“单电源、单主控、多驱动”组成的集中型硬件产品;提出“控制器+测温盒”的测控温分离方法,就近采集温度数据以保证测温精度,从而提高控温精度。软件上,配合硬件方案完成软件架构设计、测控温匹配设计、多负载驱动独立设计、温度数据可靠性设计。以此设计方案为基础,“一带三”制冷控制器的实验数据显示,该设计满足测控温匹配、驱动独立、精密控温的功能性能要求,同时±8mK的制冷控温精度完全满足了高质量成像要求,该方案可行。

基于EB实现配料系统电气标准化的设计

针对企业信息化建设的需求,对配料系统产品提出标准化的解决方案。通过设计产品、部件、人员和组织的分类原则、编码方案和方法,基于电气设计软件平台EB(Engineering Base)建立产品、部套、部件、组件和零件的数据库,再造业务流程,明确人员的权限,实现了配料系统电控设计过程的信息化和知识的积累与继承,提高了配料系统电控设计过程的效率。

基于VHDL的参数化LFSR模型设计

利用VHDL二维数组模型定义LFSR的反馈状态查找表并实现了参数化LFSR反馈回路。对当前状态进行全零模式检测和条件异或运算,结合VHDL条件生成语句实现了参数化Bruijn计数器。定义循环模式计算函数来得到任意位数和模式下的LFSR尾状态,通过状态比较实现了任意循环模式下的参数化LFSR模型。软件综合结果表明,在不同的参数实现下,LFSR模型有优秀的时序性能,能够满足实际应用需要。

通用异步串行通信接口的IP核设计

面对基于传统IC芯片的微电子应用系统设计技术向基于知识产权核的片上系统SoC技术发展的趋势,以IP构件为基础的设计复用思想已经应运而生。通用异步串行通信接口因其可编程特性和高度兼容性,在各类MCU、MPU以及DSP芯片设计中得到了广泛的应用。本文介绍了一种以状态机为控制核心,内部带有16字节缓冲FIFO的通用异步串行通信接口IP核的设计。本设计采用VHDL语言描述,用FPGA实现并通过了仿真验证。

集成电路设计中的IP设计与集成方法

在集成电路芯片设计中采用IP核(Intellectual Property Core)是IC设计进入SoC时代的必然选择,它可以达到提高设计效率、节省人力、满足及时上市的要求。重点阐述了IP的定义、分类、特征,国内外IP产业的发展状况以及IP的设计、验证、集成过程中的技术。

SOC设计方法学和可测试性设计研究进展

随着微电子工艺技术和设计方法的发展,系统级芯片(SOC)设计成为解决日益增长的设计复杂度的主要方法。文章概述了SOC设计方法学和SOC可测试性设计的发展现状,阐述了目前SOC测试存在的和需要解决的问题,描述了目前开发的各种SOC测试结构和测试策略。最后,提出了今后进一步研究的方向。

UART_16C554的设计

介绍了UART_16C554可复用IP核的设计,通过对器件进行结构划分,RTL级代码的设计,功能仿真,FPGA原型的验证,最终形成了一个与硬件16C554完全兼容的可复用IP核。

基于功能和架构分离的平台化系统设计

面对系统复杂度以及TM(Time-to-Market)的双重压力,基于设计复用的平台化技术成为提高设计生产力的有效手段。通过在系统设计中将功能和架构分离,在构件设计中将计算和通信功能分离,利于构件和架构的独立开发。基于以上分离思想的全局异步局部同步(G lobally Asynchronous and Locally Synchronous GALS)系统架构,为平台设计提供了更高层次的可复用的通信架构,缩短了构件间互联的验证时间。