基于Cadence平台深亚微米CMOS工艺设计套件开发

结合集成电路后端设计流程 ,以美国 MOSIS多项目晶圆 ( MPW)计划提供的台湾半导体制造公司 ( TSMC)的 0 .35微米 CMOS工艺为例 ,对基于 Cadence平台 ,开发用于高频、高速模拟和模数混合集成电路设计的设计套件 ( Design Kit)进行了讨论。

基于工厂设计套件的固定滚床参数化建模研究

固定滚床是汽车生产线中的重要设备,在Autodesk Inventor软件中对固定滚床进行参数化建模,在工厂设计套件中进行连接头的设计,为快速生成各种规格的固定滚床打下基础,同时为汽车生产线的总装提供便利。

安捷伦科技基于LED的光电鼠标参考设计套件

安捷伦科技(Agilent Technologies)和Cypress Semiconductor公司共同推出一种针对高性能有线光电鼠标USB—PS／2组合的参考设计套装。这种光电鼠标设计基于Cypress的CY7C63743A—PC微控制器和Agilent ADNS-3060光电鼠标传感器，与前一代基于LED的光电鼠标产品相比，它可以提供理想的性能和跟踪控制能力。Agilent ADNS-3060是基于LED的光电鼠标传感器，采用自调整帧速率，自动适应工作表面，

可大大降低动态功耗的ISE 12软件设计套件

ISE 12软件设计套件实现了具有更高设计生产力的功耗和成本的突破性优化。ISE设计套件首次利用“智能”时钟门控技术，将动态功耗降低多达30％。此外，该新型套件还提供了基于时序的高级设计保存功能、为即插即用设计提供符合AMBA 4 AX14规范的IP支持，同时具备第四代部分重配置功能的直观设计流程，可降低多种高性能应用的系统成本。

射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述

作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程带来新的挑战,同时对设计环境的开发带来新的要求。本文对射频集成微系统设计中所需的基础器件/结构建模方法、多工艺混合工艺设计套件(Process Design Kit,PDK)技术、以及电路-模块-系统多层级协同仿真等技术最新进展进行综述。

具有定位功能的光缆整治套件设计

"宽带中国"战略背景下,在老化、自然破坏或人为损坏造成光缆故障时,将严重干扰信息社会有效运行,影响信息安全。为光纤光缆快速排查和定位故障位置,本文设计具有定位功能的光缆整治套件。该套件根据光纤的双折射效应来对外界扰动信号的位置进行探测,从而达到故障点位置的查找和定位,大大缩短故障抢修时间并避免较大的损失,为光缆故障快速排查和故障位置定位提供设备保障和技术依据。

迎接设计挑战 力克发布Kaledo V3R3

近日，力克宣布推出最新的纺织设计套件Katedo V3R3。

SOI技术与SOC基础设计服务平台

本文介绍了关于SOI特殊工艺技术的特点,以及基于此工艺平台设计开发SOC芯片所特有的优势和挑战,并且研究了配套的解决方案,从模型建模(model),数字单元库(library),参数化设计套件(PDK),以及针对性的EDA主流设计流程几个方面来阐述如何实现华润上华0.18微米60VSOI工艺设计服务平台。

WDM双纤双向自愈环网的研究

在光传输设计软件PTDS平台上建立了一个三节点的双向双纤环网,通过改变光纤的损耗和改变仿真系统中光功率计的接收功率来模拟单处光纤故障,仿真了该环网在给定的波长分配策略和保护策略下在单处光纤故障下的自愈性能。仿真结果的分析表明,采用该方案设计的环网具有较好的自愈性能,为环形网络的设计提供了依据。

10Gb/s单信道光纤传输系统性能仿真研究(英文)

光纤传输系统的优化设计是光纤通信质量的重要保证 .本文基于光子传输设计套件( PTDS)软件平台 ,对光纤传输系统的传输特性作了大量仿真研究 ,并得出分析了一些重要参量如光纤长度 ,光纤的损耗和衰减 ,光功率大小等对光传输系统的影响规律 ,给出了相应的补偿措施 .

Multisim 10在单片机实验教学中的应用

单片机实验课程是信息工程、电子工程、自动化等专业的一门必修课程,在完善学生专业实践技能上占有重要地位。Mu ltisim 10中的MCU模块可以对805x、PIC等系列的单片机及其外围电路进行仿真调试,仿真结果直观,符合实际要求。Mu ltisim 10能够在一个软件中实现从程序编译调试到电路分析仿真2大功能,将其引入单片机实验,极大地实现了教学的灵活性,有效地开拓了学生的能力。

CMOS集成电感的建模与仿真

为了优化现有的射频CMOS电路中片上集成螺旋电感的模型,分析了利用MATLAB和ADS软件协同仿真建立集成电感模型的方法,以及利用VPCM来定制集成电感的优缺点;并针对传统FDK的局限性,提出一个交互式多样化的参数可变的电感模型。以电感2—π等效模型为基础,针对特定尺寸的电感调整建立了固定尺寸电感模型;并调整到与实测电感的L及Q值曲线相拟合,验证了模型的准确性。良好的参数提取精度证明了该建模方法的灵活性和有效性,方法可用于射频以及混合信号集成电路设计。

西门子推出Hawk

西门子半导体集团日前宣布,其计划于99年第一季度向OEM商提供Hawk基准设计套件。采用该套件将加快数码相机的设计速度。 Hawk技术使得OEM使用同一种图象处理硬件就可以灵活地生产全系列的数码相机。一些额外的功能可以通过改变核心芯片中的软件配置获得。因此,更换生产线中的硬件设备的需求将会大大降低。 Hawk是由西门子半导体集团图象与视频业务部研制的,可以用作“交钥匙”解决方案。该设计包含快速制造低成本、高分辨的数码相机所需要的所有组件的工具和材料。

中芯国际采用安捷伦EDA软件

2005年7月5日．安捷伦科技宣布中芯国际针对于微波、射频、混合射频、模拟和数字IC设计的0.18μm CMOS工艺中增加ADS软件设计套件。这种设计套件包括全套无源和有源元件，将采用安捷伦最新版本的ADS仿真。

离心压缩机干气密封寿命的影响因素与解决方案分析

离心压缩机是应用于石油石化天然气等领域的核心设备,干气密封是目前最广泛应用于离心压缩机轴端密封的重要组成部分,用于阻止压缩机缸内工艺气泄露到环境中去,特别的有毒或者易燃易爆的气体,确保符合标准环境法规和人身安全。干气密封的寿命受密封气压力、离心压缩机低速工况影响较大,基于干气密封原理,如何在离心压缩机与其配套件设计过程中,有效避免减少干气密封寿命,以此来降低压缩机组应用过程中的使用成本,是本论文的主要讨论内容。

思源科技:以点工具布局全球市场

通过完成一系列并购,思源科技（Springsoft）在短短一年中一跃成为亚洲最大的EDA设计公司,形成全球化策略布局。2008年开始,SpringSoft陆续完成购入美国Novas公司、发展硬件辅助验证技术的Fortelink、