新版详细规范SJ50065/5A-20××简介

文章介绍了军工电子行业标准制修订背景、过程基本情况,对标准的主要修改内容和新老标准技术指标差异及标准在贯彻实施应注意的事项进行了论述。

履带式车辆实心轮胎的胎面胶详细规范

本规范经美国国防部所有部门和机构批准使用。1998年6月5日批准的MIL-DTL-45301E代替1987年6月22日批准的MIL-T-45301D。1范围1.1范围本规范涵盖了用于履带式车辆负重轮和履带随动轮翻新用的6种类型未硫化胎面胶。

谈宇航元器件详细规范的编制

分析了目前宇航元器件通用规范中要求详细规范应编写的内容、国内外元器件详细规范的主要内容及详细规范的定位、宇航用户和元器件制造方的需求,提出了进行宇航元器件详细规范编制的建议。

新版《JPT-200M型RF同轴电磁继电器详细规范》简介

文章介绍了军工电子行业标准制修订背景、过程基本情况,对标准的主要修改内容和新老标准技术指标差异及标准在贯彻实施应注意的事项进行了论述。

提升电子产品详细规范的有效性

电子产品详细规范是该产品生产与验收的主要依据,其有效性关乎产品的质量水平和改进策略。该文主要阐述规范中所存在的问题,并给出改进措施,以达到提升其有效性的目的。

新版SJ20336A-20××《JMC-260M型有失效率等级的超小型密封磁保持继电器详细规范》简介

文章首先介绍了军工电子行业标准制修订背景、过程基本情况,对标准的主要内容和新老标准差异及标准在贯彻实施应注意的事项进行了论述。

新版国军标《JZC-200M型有失效率等级的1/2晶体罩密封直流电磁继电器详细规范》简介

文章介绍了国家军用标准修订背景、过程基本情况,对标准的主要修改内容和说明事项进行论述。

浅谈电连接器新品详细规范的编制

本文针对电连接器新品研制中的关键环节,详细规范编制中存在的问题进行分析,并有针对性的提出一些解决措施。

低温低噪声放大器产品详细规范制定研究

介绍了低温低噪声放大器产品结构、功能和用途。分析了现行低温低噪声放大器相关标准的适用情况,针对噪声温度、可靠性等质量特性,提出了包含产品全部要求和内容的详细规范制定方案,研究了详细规范中性能参数、测试方法和环境试验等关键技术要素的制定。结果表明:该标准规范了低温低噪声放大器详细要求的制定方法,适用于该产品的设计、制造及质量评价。

航空国产新研元器件详细规范浅析

新研元器件可靠性是型号产品质量与可靠性较为薄弱的环节。系统分析了目前航空国产新研元器件详细规范中存在的常见问题及其原因,提出新研元器件详细规范编制的建议,为后续提高元器件可靠性奠定基础。

联动监督 让"宠"爱依法有度

2023年6月1日,《重庆市养犬管理条例》正式实施,该条例对文明养犬进行了详细规范.徒法不足以自行,法律法规的生命力在于实施.根据市委要求,市人大常委会自2023年12月19日开始,对我市贯彻实施《重庆市养犬管理条例》实施情况开展执法检查.

超级电容器多孔炭首个国际标准正式发布

由中国科学院山西煤炭化学研究所主持,宁波中车新能源科技有限公司、深圳市标准技术研究院及国家纳米科学中心共同参与制定的国际标准——电化学电容器多孔炭(以下简称电容炭)空白详细规范,经国际电工委员会纳米电工产品与系统技术委员会通过,正式对外发布。

本刊指南与共识类文章的推荐规范

根据中华医学会杂志社要求,为避免指南共识质量偏低、参与专家缺乏代表性、有明显利益冲突但未声明等情况,指南与共识类文章须经中华医学会杂志社学术指导委员会指南类文章审核专家组审批后方可发表。参考既往审批结果,我们汇总了常见要求和共性问题,供专家们参考。详细规范请遵照RIGHT清单和GRADE分级标准。

本刊指南与共识类文章的推荐规范

根据中华医学会杂志社要求,为避免指南共识质量偏低、参与专家缺乏代表性、有明显利益冲突但未声明等情况,指南与共识类文章须经中华医学会杂志社学术指导委员会指南类文章审核专家组审批后方可发表。参考既往审批结果,我们汇总了常见要求和共性问题,供专家们参考。详细规范请遵照RIGHT清单和GRADE分级标准。

本刊指南与共识类文章的推荐规范

根据中华医学会杂志社要求,为避免指南共识质量偏低、参与专家缺乏代表性、有明显利益冲突但未声明等情况,指南与共识类文章须经中华医学会杂志社学术指导委员会指南类文章审核专家组审批后方可发表。参考既往审批结果,我们汇总了常见要求和共性问题,供专家们参考。详细规范请遵照RIGHT清单和GRADE分级标准。

IPC标准动态

美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—刚性及多层印制板用基材规范”。该规范于1997年12月正式颁布,该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和详细规范两部分。从此,IPC—L—108、IPC—L—109、IPC—L—112、IPC—L—115、IPC—AM—361五个印制电路用基材规范同时作废,被IPC—4101取而代之。

日本宇航元器件标准体系分析

介绍了日本宇航局(JAXA)元器件标准体系的整体结构,归纳了标准体系规定的元器件可靠性保证的要点,总结了JAXA标准体系中总规范、详细规范的特点以及鉴定的要求;对比分析了JAXA标准体系与美军标、欧洲标准的异同点,为建立我国宇航元器件标准体系提供借鉴。

产品交付和使用时半导体芯片的质量保证措施

提出了作为产品交付和使用时半导体芯片的质量保证措施及其详细规范的编写要求。

贯彻继电器标准的一点体会

文章着重叙述制定、贯彻继电器详细规范的意义及目前存在的问题 ,特别是型号命名、详细规范的论证、产品验证。最后对产品详细规范的制定。