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基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究
被引量:
8
1
作者
王姜伙
王志勤
《电子与封装》
2012年第11期34-36,共3页
激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行...
激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。
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关键词
激光
调
阻
探针卡焊接
调阻程序编制
工艺试验研究
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职称材料
题名
基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究
被引量:
8
1
作者
王姜伙
王志勤
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2012年第11期34-36,共3页
基金
装备预先研究项目(51318070119)
文摘
激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。
关键词
激光
调
阻
探针卡焊接
调阻程序编制
工艺试验研究
Keywords
laser trimming
probe card soldering
program compiling
process experiments study
分类号
TP216 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究
王姜伙
王志勤
《电子与封装》
2012
8
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