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谐振梁压力传感器的气密封装技术
1
作者
曾大富
钟贵春
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期161-162,168,共3页
文章介绍了谐振梁压力传感器的气密封装技术,全面分析了影响气密封装的各种因素,提出了相应的解决方法。
关键词
谐振粱
压力传感器
气密封装
微机电系统
下载PDF
职称材料
题名
谐振梁压力传感器的气密封装技术
1
作者
曾大富
钟贵春
机构
模拟集成电路国家重点实验室中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期161-162,168,共3页
基金
国家高技术研究发展(863)计划资助项目--MEMS重大专项B类项目(2003AA404-02)
文摘
文章介绍了谐振梁压力传感器的气密封装技术,全面分析了影响气密封装的各种因素,提出了相应的解决方法。
关键词
谐振粱
压力传感器
气密封装
微机电系统
Keywords
Resonant beam
Pressure sensor
Hermetic package
Microelectromechanical system
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
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1
谐振梁压力传感器的气密封装技术
曾大富
钟贵春
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2005
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