线性负温度系数温度传感器及其应用

线性负温度系数(NTC)温度传感器是一种线性化输出负温度系数热敏元件,该传感器的主要特点是在工作温度范围内温度-电压为线性关系,对测温电路无需线性化处理就可完成测温或控温电路的设计,简化测温仪表的设计和调试。给出该传感器的主要特性参数,恒流源供电和恒压源供电两种情况下的信号调理电路及与单片机的接口电路。

铂膜电阻温度传感器耐高温结构设计与性能验证

针对铂(Pt)膜电阻温度传感器难以实现850℃高温环境长期稳定测量问题。采用磁控溅射法在996氧化铝(Al_(2)O_(3))陶瓷衬底沉积Pt膜温度敏感层,通过对Pt膜进行热处理、耐高温表面防护结构提升其耐高温性能,采用阻值修调技术控制传感器阻值精度,结合微机电系统(MEMS)与厚膜工艺技术制备Pt膜电阻温度传感器。结果表明:Pt膜电阻温度传感器电阻温度系数(TCR)为(3851±3)×10^(-6)℃;0℃电阻值控制在199.92~200.06Ω范围内;传感器从室温阶跃至850℃热响应时间(τ_(90))为15.1 s;传感器经100次室温至850℃温度冲击后输出稳定;经850℃环境1000 h寿命考核,传感器0℃阻值漂移量小于0.5%。制备的Pt膜电阻温度传感器可长期保持850℃高温环境稳定测量,该温度传感器广泛应用于汽车尾气排放、发动机健康监测等高温测量领域。

轴向应变放大式谐振温度传感器研究

试验机专用改装系统成为开展民机适航、审定试飞的重要手段之一。为进一步提升系统性能,满足高精度高可靠性要求,该文提出一种基于轴向应变放大结构的谐振式温度传感器。基于应变放大结构建立频率-温度模型,推导频率温度系数作为衡量灵敏度的物理量。为降低理论模型与仿真模型的相对误差,该文进行仿真分析与误差修正,将二者误差降低至0.5%。测试结果表明,当外界温度在273~293 K范围内变化时,器件的频率温度系数为13104×10^(−6)K^(-1),仿真结果为12935×10^(−6)K^(-1),二者相比,相对误差为1.3%。与以往谐振式温度传感器比较,相对灵敏度最大提高了83倍。该结构可用于高灵敏度谐振式温度传感器的优化设计,满足试验机改装系统的应用需求。

新能源汽车电机温度传感器结构原理及检测

介绍了汽车温度传感器的类型,负温度系数热敏电阻式和正温度系数铂电阻式两种新能源汽车电机温度传感器的特点、工作原理,以及典型车型电机温度传感器检测。通过对比两种温度传感器的阻值与温度变化关系部分数据表可以看出,传感器阻值随温度变化趋势不同。采用相同的检测方法,在检测阻值时需分清楚传感器的类型,同时需要检测环境温度,才能正确判断传感器本身电阻是否正常。

负温度系数区域内RP-3喷气燃料表征燃料化学反应动力学分析

为探究喷气燃料(RP-3)在不同条件下负温度系数(NTC)区域内的反应路径、敏感反应以及小分子基元团的影响规律,以CRECK小分子详细机理为核心,基于解耦法耦合正十二烷、正丁基环己烷、正丁基苯简化机理,构建得到RP-3多组分表征燃料化学反应动力学详细机理;并在不同压力、燃料/空气质量比工况下对其NTC区域内的燃烧过程进行了敏感性分析、组分含量变化分析以及组分间交互作用路径分析。结果表明:NTC区域内反应H_(2)O_(2)(+M)=2OH(+M)(M为反应中第三体)是最重要的着火促进反应;不同反应条件下O_(2)、CH_(4)、C_(2)H_(4)的陡降时刻与CO_(2)的激增时刻均与燃料的着火延迟期表现出极高的吻合度;压力与燃料/空气质量比的改变仅会影响反应路径的占比。

负温度系数的工业热敏电阻温度传感器测量误差的不确定度评定

光刻系统内部温度等微环境参数的波动是影响成像质量的重要因素,影响光刻机最终的线宽,因此对光刻系统内温度传感器测量的不确定度有极高的要求。本文对负温度系数的热敏电阻及其R-T特性进行简介,并针对工业级热敏电阻温度传感器进行了不确定分析,分别计算了标准测温仪引入的不确定度分量、标准温度传感器引入的不确定度分量以及测量重复性引入的不确定度分量,分析得到使用的工业级热敏电阻温度传感器合成不确定度为2.178m℃,扩展不确定度为为4.356m℃,满足对光刻系统内高精度温度测量的指标要求。

基于DISLab温度传感器的导热系数测定

对采用热电偶测量导热系数的实验进行改进,利用DISLab温度传感器测金属盘达到平衡的温度和散热盘的温度,解决了传统的导热系数测定时误差较大的问题。实验表明,该实验操作简单,精度高,具有明显的优势。

温度传感器在测定不良导体导热系数实验中的应用

将单片计算机与温度传感器结合用于导热系数测定仪中测量温度,改进后的导热系数测定仪结构紧凑,操作简单、读数方便.

NTC热敏电阻温度传感器——高精度负温度系数

高精度NTC热敏电阻温度传感器在国内的大量应用始于80年代初期,尽管我国NTC热敏电阻温度传感器批量生产起步较早,分布全国各地,但多属中小型企业,主要产品80％以上为片状元件,多为温度补偿和抑制浪涌电流之用,即使有部分用于电子产品的测控温,也是测控温精度不高,而国内最具权威水平的中科院新疆物理研究所。

基于内置温度传感器的碳化硅功率模块结温在线提取方法

碳化硅(SiC)MOSFET具有耐压高、开关速度快、导通损耗低等优点,将越来越广泛地应用于高效、高功率密度场合。在这些应用场合中,SiC MOSFET面临着严峻的可靠性考验,而结温的在线准确提取是实现器件寿命预测和可靠性评估的重要基础。该文提出一种基于功率模块内置负温度系数(NTC)温度传感器的器件结温在线提取方法。首先建立考虑多芯片热耦合效应的内置温度传感器至功率芯片的热网络模型,并建立SiC MOSFET的损耗快速计算方法;通过有限元仿真提取热网络模型的阻抗参数,并验证该热网络参数在不同边界条件下的稳定性。仿真和实验结果表明,所提出的结温在线估计方法能够准确地获得器件的动态结温,且热网络模型参数不受环境温度、散热条件等边界条件变化的影响,适用于实际任务剖面下的结温监测与寿命预测。

薄片温度传感器的设计及其在相应校准中的应用

本文针对日常检测过程中导热系数测定仪冷热板、加热板等刚性物体的温度测不准的难题,设计出一种薄片式温度传感器,与温度显示装置相配合形成一套专门的校准装置。为了验证其性能,将该传感器应用于冷热板的温度校准上。实践证明,该薄片式传感器能准确的测量出导热系数冷热板的温度,与传统的温度传感器相比,该传感器具有响应速度快、测量精度高的优点。

负温度系数传感器特性检测系统设计

负温度系数 (NTC)传感器是一种阻值随温度升高而降低的热敏电阻 ,广泛应用于家用电器的测控系统中。鉴于不同NTC元件的温度 电阻特性一致性较差 ,给批量家用电器产品的调试带来不便。因此 ,NTC特性的自动测量和筛选是十分重要的。文中介绍了一种新型的NTC热敏电阻特性检测系统 ,阐述了该系统的检测原理和硬件组成 ,给出了系统的硬件框图和软件流程。该系统实现了NTC传感器温度特性的自动测量和筛选 ,方便了整机装配前对使用的NTC传感器温度特性的检测 ,降低了后道工序的调整难度 ,节省了工时。

SiC功率模块中的NTC温度传感器解析

大家好,我是电源漫谈,今天介绍一下这个NTC传感器的问题。大多数功率模块包含一个NTC温度传感器,通常它是一个负温度系数热敏电阻,随着温度的增加其电阻会降低。因为其成本较低,NTC热敏电阻可以作为功率模块温度测量和过温保护的器件,但是其它器件如PTC正温度系数电阻是更适合用来做具体的温度控制应用。使用温度传感器的信息相对比较容易,但是需要注意系统内涉及到安全的考虑。

热能表温度传感器的温度系数修正及其检定的自动化

热能表分量检定中,提高对热能表配对温度传感器的检定效率及自动化程度将直接影响热能表生产厂家的工作效率。本文介绍热能表配对温度传感器的检定及其温度系数修正的自动化过程。

基于负温度系数热敏电阻的催化燃烧型一氧化碳传感器

介绍一种能检测0.0232 g/m3CO的新型催化燃烧型传感器。这种传感器使用电阻温度系数高的负温度系数热敏电阻（NTCT）代替传统的铂丝线圈。传统的催化燃烧型传感器只能检测百分浓度的可燃气体,而基于NTCT的催化燃烧型CO传感器可以检测到0.0232 g/m3CO气体。当桥电压为9 V时,传感器输出信号与CO浓度在0.0232~0.58 g/m3之间具有良好的线性关系。传感器对0.58 g/m3CO的响应和恢复时间分别为50和120 s。考察了传感器的选择性和长期稳定性,结果表明：传感器对甲烷等气体具有较好的选择性,老化处理后的传感器,连续观察100 d,对CO的响应强度未发生明显下降。

MEMS铂薄膜温度传感器的电阻温度系数研究

采用MEMS工艺在硅衬底上制备了铂电阻薄膜温度传感器,在500℃、600℃、700℃和800℃四个温度点下对铂电阻样品进行了热处理,对样品在退火前后的电阻值进行了测试和对比分析。对800℃的退火样品的阻温特性进行了多次测量,其在零摄氏度的电阻温度系数可达3150×10^-6/K。另外还对退火后的铂电阻样品阻温特性进行了多次升温降温测试,其升温曲线和降温曲线基本重合,表明退火处理可以明显的改善铂薄膜温度传感器的稳定性和重复性。

铂电阻温度传感器的自热效应

提出了一种测量铂电阻温度传感器的散热系数的简便方法。测量了不同条件下铂电阻温度传感器的散热系数,并对电阻的自热效应影响进行了探讨。

一种新型的CMOS温度传感器

提出了一种采用标准CMOS工艺制造的全CMOS电路结构温度传感器的理论及其电路设计．采用CSMC0．6μm的数模混合工艺仿真，结果表明该传感器在-40～125℃的温度范围内，温度灵敏度为-1·15μA／℃·芯片实测，温度灵敏度为-0．99μA／℃．5V供电时，静态功耗为1．5mW，芯片面积为0．025mm^2．该传感器的特性表明它非常适用于高容量的集成微系统，在汽车电子、石油采集、生物医学等领域有着广阔的应用前景．

可用于+300℃检测的新型硅扩展电阻温度传感器

提出一种结构新颖的硅扩展电阻温度传感器，这种传感器与硅平面加工技术兼容，易于集成化。当传感器在２ｍＡ的正向偏置电流下，由于少数载流子的不连续性以及多数载流子的注入，传感器电阻的正温度系数（ＰＴＣ）区拓宽到５７３Ｋ（＋３００℃）以上。本文探讨了传感器的图形设计理论和电阻－温度关系，与实验结果吻合。这种ＳＲＴ传感器在温度和流速检测中将得到广泛应用。

铠装光纤Bragg光栅温度传感器的研究

裸光纤Bragg光栅(FBG)的温度灵敏度约为10pm/℃。在铠装FBG温度传感器中,光栅粘贴于热膨胀系数较大的金属片(如Cu和Al)表面的线槽内。金属片受热膨胀将衍生出光栅的轴向热应变,从而提高光纤光栅的温度响应灵敏度。在采用波分复用技术中的FBG的传感网络方案中,串联的3只光栅均置于温度控制器中。实验表明:当温度从20℃升至80℃时,Cu制和Al制铠装FBG温度传感器的表观温度灵敏度分别约提高34. 3, 42. 7pm/℃,测量重复性分别为2. 3, 2. 8pm。