外层负片流程的成本因子研究

近年来,国家积极鼓励节能减排方面的新工艺技术开发和扩展。印制电路板行业的发展壮大,成为支撑国家经济的"大户",但同时也肩负着环保的重担。为响应国家号召,积极研究节能减排工艺技术,文章特针对正片、负片的成本消耗加以对比,分析负片流程在电路板制作中的成本优势,同时提供扩充产能的成本分析依据。

通信基站RRU主板制作方法研究

介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产1 " 生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条形PTH孔干膜封孔问题,PTH半孔槽预防成型批锋等问题。

浅谈高频微波信号絮乱改善

通过对菲林图形对接位置及方法的变更，使高频信号稳定传输。取消原高频信号的中间线路对接口，将对接处调整至板边大铜区域，通过将“双面胶”连接方式更改为“双面胶＋菲林专用粘接剂”，改善菲林错位导致接口差异而产生高频微波天线在调频过程中产生信息絮乱问题。