一种高效率的ACBC-C三级运放的设计

采用TSMC 180 nm的CMOS工艺,设计实现了一个具有高效率、大的电容负载驱动能力的三级运算放大器。提出了一种基于共源共栅密勒补偿(Cascode Miller Compensation,CMC)和交流升压补偿(AC Boosting Compensation,ACBC)的ACBC-C补偿结构,其中,ACBC通过增加一条交流通路的方式提高了GBW以及电容驱动能力。输出级采用AB类结构以实现高效率。CMC可以适应AB类输出级结构,在保证线性度的同时实现效率最大化,并且消除密勒电容带来的零点,更好地对稳定性进行补偿。电路仿真结果表明:当设定相位裕度下限为45°时,最大可承受负载电容约为3100 pF;当在输出端接1000Ω负载电阻时,电路效率为95.299%。

通信设备低压BUCK电源模块设计要求

随着通信设备处理数据能力的不断增加,其功能也在不断强大,其产品的PCB布局时器件密度也越来越高,需要采用负载点电源模块(低压非隔离式DC-DC电源模块)来节省PCB空间,但市场上许多标准负载点电源模块,在性能上并不满足高档多核DSP、超大规模FPGA、64位通信专用微处理器对电源的要求,例如输出电压的精度,带容性负载的能力等等。本文分析了通信设备电源供电的性能特点及目前负载点电源模块设计中遇到各种问题,并给出了相关的解决方案。