HDI高阶产品线路图形对位应用与研究

文章通过对产生异常的板件涨缩,对位孔形,层压后、激光对位后、以及线路图形后进行现场数据收集比对,针对存在的各个影响因素进行逐级分类,寻求一种能满足高密集盲孔且小孔环(密集盲孔PAD0.038 mm孔环)的加工方法,文章提出一种通过贯穿式盲孔对位的新加工方式,在同时兼顾通盲匹配的基础上可以较为有效的改善盲孔对位的偏破不良问题。