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PCB表面处理技术的最新动向 被引量：2
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作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2009年第5期39-46,共8页
概述了PCB表面处理技术的最新动向:PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。
关键词 贯通孔电镀工艺 积层工艺 平滑铜表面上的粘结 微细图形形成 堆积导通孔和填充导通孔
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