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汽车电子设备用高可靠性多层板基板材料
1
作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2008年第7期29-33,共5页
概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发。基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性。
关键词 汽车电子 高可靠性多层板基板材料 高贯通孔连接可靠性 高安装可靠性
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PCB的关联技术
2
作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2011年第3期7-11,14,共6页
概述了PCB的关联技术:(1)不良PCB再生的"PCB再生技术",(2)扩展商行任务的车载PCB。
关键词 关联技术 不良印制电路板 再生技术 车载印制电路板 商行 贯通孔连接可靠性 表面处理
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