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题名贴片式熔断器耐焊接热失效原因分析及改善工艺
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作者
黄云
周家兴
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机构
南京萨特科技发展有限公司
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出处
《日用电器》
2021年第7期49-53,66,共6页
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文摘
为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为保护性元器件的贴片式熔断器以其小型化、贴片化、耐高温、耐高压、成本低等特点得到了越来越广泛的应用。本文通过对贴片式熔断器经过耐焊接热可靠性测试后失效,产品出现阻值变化率异常的原因,根据贴片式熔断器的生产制造、使用的原理进行分析,找出造成失效的原因,并根据原因,提出具体改善方案能解决耐焊接热可靠性失效,从而提高电子产品的可靠性。
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关键词
贴片式熔断器
耐焊接热性能
改善方案
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Keywords
SMD fuse
resistance to soldering heat
improvement plan
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分类号
TM563
[电气工程—电器]
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