贴片式电阻器滚镀工艺影响因素分析及改进

贴片式电阻器尺寸小,在滚镀时往往存在镀层分布不均匀和电流效率低的问题。分析了影响贴片式电阻器滚镀的因素(包括滚筒阴极导电结构、陪镀物种类和比例),对各因素进行了优化,最终令镀层分布均匀性与电流效率都得以提高。

贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析

针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式,选取两个案例进行分析。通过采用X-ray、金相切片和SEM&EDS等分析手段,阐述了这类贴片式电子元件的失效机理,剖析了元件出现硫化腐蚀、电化学迁移失效与银电极制作工艺及电极浆料的关系,并提出了有效控制此类失效的措施与对策。