MEMS高g加速度传感器封装贴片技术的研究

针对设计的高g加速度传感器,建立封装有限元模型,并利用ANSYS软件仿真分析了贴片热应力及贴片技术对高g加速度传感器性能的影响。分析结果表明,贴片胶的热膨胀系数、弹性模量和厚度是影响热应力的主要因素,同时贴片胶的弹性模量、厚度及贴片胶的量将影响到传感器的输出灵敏度。

贴片技术

本文简单介绍了现今元器件封装的新趋势及贴片技术、贴片设备的发展动向。

SMT贴片技术常见问题及应对措施研究

在SMT贴片材料加工行业中,表面的技术贴装是电子产品主板安装的重要操作流程。因此,SMT贴片材料一直是社会所关注的一门工艺产品,并且在现实生活中SMT贴片材料的低廉的造价费用以及高额的收入回报十分受企业青睐,所以其发展一直呈上升趋势,但随着时代的转变,SMT贴片技术逐渐成了电子装联技术的主流,人们对于科技产物创新的不断追求,SMT贴片设备在制作中也会出现常见性的错误,文章主要探究SMT贴片技术在生产过程中遇到的常见问题及应对应对措施。

LED灯自动贴片技术在SMT课程中的实践

LED灯由于其节能、环保、长寿、安全等优点,现已得到广泛应用。在SMT课程的教学中,笔者以5730LED灯珠组成的LED圆形筒灯为项目,进行SMT课程教学实践,达到运用全自动贴片教学设备,进行LED灯工业化生产的良好教学效果。

SMT的关键——贴片技术

本文介绍了贴片机的近况与发展，较详细介绍了西铁城Ａ４３０贴片机及其维护，并就实际生产中遇到的问题谈谈自己的解决办法。

电子元件贴片机及电子元件贴片技术

贴片电子元件在最近几年的发展中为适应电子产品小型化、微型化的发展要求,从而对电子元件贴片机以及电子元件贴片技术进行创新。并且伴随微机机电一体化的自动控制领域的发展,对于电子元件贴片机和电子元件贴片技术的要求逐渐攀升。继而本文针对电子元件贴片机及电子元件贴片技术进行简要的分析,希望为电子元件贴片的发展提供参考意见。

浅谈电子贴片技术教学中的几点心得

贴片就是将SMC\SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出,然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。贴片技术是SMT产品组装生产中的关键,它直接影响着生产效率和质量,所以电子贴片技术在电子专业教学中占有非常重要的地位,教师在教学的过程中一定要注意对此部分的教学,提高学生的理论知识和实践操作能力,从而提高学生的综合能力。然而这一部分的教学并不是很容易的,本文主要介绍了笔者在多年的教学中的几点心得,以期加强教师的教学,促进学生对此部分的理解和掌握。

自动化贴片技术(三)

12．贴片元器件自动焊接工艺缺陷焊点有哪些 贴片元器件自动焊接工艺缺陷焊点见表7所示。

自动化贴片技术(二)

（2）焊膏中的合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％～90％。合金焊料粉有锡-铅（Sn-Pb）、锡-铅-银（Sn—Pb-Ag）、锡-铅-铋（Sn-Pb—Bi）等不同种类。焊剂是合金焊料粉的载体，主要作用是：清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面上。

赫氏开发用于铝合金的碳纤维预浸料贴片技术

日前,赫氏(Hexcel)公司推出了一款新型碳纤维预浸料贴片产品,通过降低噪音、振动和粗糙度(NVH)显著提高铝合金副车架的使用性能。这款产品名为HexPly,由单向碳纤维及具有黏附性的快速固化环氧树脂基体组成,能够经一步工艺实现与金属的快速高效黏接。测试结果表明,仅需500gHexPly预浸料,铝合金副车架的NVH性能即可得到全面提升。

赫氏开发用于铝合金的碳纤维预浸料贴片技术

日前,赫氏(Hexcel)公司推出了一款新型碳纤维预浸料贴片产品,通过降低噪音、振动和粗糙度(NVH)显著提高铝合金副车架的使用性能。这款产品名为HexPly,由单向碳纤维及具有粘附性的快速固化环氧树脂基体组成,能够经一步工艺实现与金属的快速高效粘接。测试结果表明,仅需500gHexPly预浸料,铝合金副车架的NVH性能即可得到全面提升。

自动化贴片技术(一)

1．贴片元器件贴装工艺 表面贴装工艺集合了窄间距技术（FPT）、计算机集成制造系统（CIMS）、焊接技术等。贴片元器件贴装工艺不同，则SMT电路板有着不同的组装工艺流程，具体的一些表面贴装工艺见表1所示。技能·技巧：采用表面贴装技术的方式采用表面贴装技术的方式有以下两种：

广州烽火再次领先——引进全新线路板贴片生产线

广州市烽火实业有限公司从化工业园自从建成投产以来，于今年10月份引进全新线路板贴片生产线，贴片技术的应用极大提高了线路板的稳定性，从而极大提高了公司生产的系列焊接产品的整体性能。

再次领先一烽火引进全新线路板贴片生产线

广州市烽火实业有限公司从化工业园自从建成投产以来，于今年10月份引进全新线路板贴片生产线，贴片技术的应用极大提高了线路板的稳定性，从而极大提高了公司生产的系列焊接产品的整体性能。

贴片生产中的PCB板印刷工艺研究

本文详细介绍了PCB板印刷工艺,并对PCB板印刷过程中的重要参数进行了相应介绍,对PCB板的印刷具有十分重要的意义。

混装电路板焊接工艺技术探讨

本文分析了ＳＭＴ混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响ＳＭＴ波峰焊接质量的波峰 焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情 况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对令后ＳＭＴ焊接技术进行展望。

SMT表面贴装常见问题及改进方案分析

SMT(Surface Mount Technology),即元器件表面贴装技术,在混合集成电路技术的基础上演变发展而来,是涉及电子元器件组装工序的行业中里运用最广泛且最被认可的一项技术与工艺。通过专业SMT贴片机将无引脚或短引线表面组装元器件安装到PCB(印制电路板)表面或其他基板表面上,通过回流焊或浸焊等焊接工艺,使元器件与基板组装成完整电气回路,以实现相应功能。SMT作为当代微电子组装技术的核心,在生产制造工艺中有较高质量要求,PCB也在往高精度、高密集度方向提升,所以在贴片过程易出现各类缺陷,这也是SMT技术存在的一些难点。本文详细介绍了关于SMT表面贴装的特点及常见质量问题的产生及原因分析和解决方案。

基于作业成本法下SMT生产线成本的分析及应用

在对作业成本法原理分析的基础上,研究了计算机中使用的集成电路板SMT生产线的成本分配,提出了基于成本动因来划分SMT生产线成本的方法。这种方法为生产管理者提供了比较准确的成本信息,从而为有效控制产品成本,提高产品竞争能力打下基础。

一种自动光学检测系统的多阶段路径规划算法

针对检测表面贴片产品缺陷的光学检测系统,提出一种三阶段的快速路径规划算法。该算法前两个阶段形成初步的检测路径,第三阶段利用顺序检测窗口的几何关系,迭代的调整检测窗口的中心位置,以减少检测路径长度和检测窗口数量。最后仿真实验证明了该算法是一种实用的快速的规划算法。