IGBT功率模块封装中先进互连技术研究进展

随着新一代IGBT芯片结温及功率密度的提高,对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文章主要介绍了功率电子模块先进封装互连技术的最新发展趋势,重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电端子引出互连等3种先进互连技术及其封装工艺的优缺点,讨论了功率电子模块封装及互连技术所面临的问题与挑战。

由电气软故障导致的设备停机检修一例

本文主要介绍了由比例阀放大器电气软故障所导致的的KW静压造型线无法正常生产问题,介绍了设备检修的主要过程,以及最终故障原因和维修方法。