SMT贴片设备的结构和技术参数探讨

表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是电子产品板级组装的主要工艺流程，因此SMT贴片设备引起广泛的关注，并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益，因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求，SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时，SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数，以及不同结构设备之间存在的联系和优越性，以供相关业界人士参考。

Assebleon计划发展新一代环保型贴片设备

Assembleon已经开始一个新的研究项目，计划发展新一代环保型贴片设备。新一代贴片设备不仅可以满足贴装的要求，同时对环境的影响也将减至最低。

贴片设备的关键技术发展现状

对于封装工艺来说,贴片机在其中具有关键的作用,基于应用类型的划分,贴片机又可以被分为先进封装贴片机以及 SMT 贴片机,其中,先进封装贴片机是在当前发展十分迅速的倒装和引线键合工艺当中得到较多的应用。贴片设备的关键技术也随着需求的提升而不断发展,基于此,本文对贴片设备的关键技术发展现状进行研究,主要探讨了当前贴片设备的视觉识别、整机结构、精密运动三大关键基础,并对其中技术的优劣势进行分析和探讨,为行业的技术发展提供了一定的理论参考和实践借鉴。

翻修贴片设备在ICCD光锥耦合中的应用

为了提高光锥耦合ICCD成像系统的成品率和成像质量,提出了一种将通用BGA翻修系统中的高精度贴片设备ERSA PL550A用于光锥和CCD耦合工艺的方法。利用光锥或光纤面板与CCD的耦合实例描述了这种技术方案的系统构成、操作流程和耦合精度,证明了它在简化耦合工艺、降低操作难度、控制耦合操作的重复性和提高生产效率方面具有良好的性能。对CCD玻璃窗的开启方法和光锥形状尺寸的二次修改也进行了简要说明。

贴片机设备中CAD-CAM数据接口的设计和实现

本文设计了一种CAD-CAM数据接口,用于实现贴片机贴装数据的自动提取和转换。该CAD-CAM数据接口以ProtelPCB文件为源文件,通过分析PCB文件中元件信息的数据结构和数据格式,从中提取和转换得到贴片机所需的生产数据。实践证明该方法极大提高了贴片机的生产效率。

表面贴装设备的性能检测

论述表面贴装设备性能检测问题,帮助用户理解应用表面贴装设备行业标准IPC9850,提高对贴片设备评估、选择、维护、调整以及SMT工艺分析的能力。

系统结构状态对微小芯片贴片精度的影响

芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础。随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求。全自动贴片设备是解决此工艺问题的主要工艺设备。高精度自动拾放技术是全自动贴片设备的核心技术,从全自动贴片设备系统结构状态的角度分析了影响微小芯片贴片精度的几个要点。

Data I／O公司的ProLINE—RoadRunnerTM现可支持松下NPMSMT贴片机

DataI／0Corporatiob（纳斯达克：DAIO）是手动和自动设备编程解决方案的领先供应商，现宣布其ProLINERoadRunnerTM将支持松下NPM表面贴装贴片设备。

倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用

分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精度、高可靠性的互连,这种技术用于光收发器件的封装,可实现光电子器件的小型化和批量化生产,并能大大提高光收发模块的传输速率.

0201元件对制造工艺的影响

随着科技的进步和人们生活水平的提高．人们对电子产品，尤其是电子消费品的需求也越来越高。电子产品的小型化和集成化成了其发展的主流方向。产品的功能越来越多．而其体积越来越小，由此带来的元件的高密度也是必然的。如何在一定的空间内放置更多的元件呢？答案当然是减小元件的体积。这就是为什么0201元件在当前的产品中应用越来越广泛的原因。0201元件的广泛使用，其具体的驱动力来自于越来越多的功能．如GPS、蓝牙技术、80211无线技术、E911、3G，集成在移动电话、笔记本电脑等其他电子产品中。0201元件的出现，给当前的制造系统带来了较大的影响。由于0201元件的体积只是常见的0402元件的四分之一，重量也为其四分之一，在PCB上所占的空间比0402少67％。体积更小，重量更轻使其对整个的组装工艺（包括PCB设计、模板与开口设计、焊膏印刷参数、贴装设备、再流焊、检测等)都有很大的影响。这些影响是一系列的，其中．对组装工艺影响较大的是PCB设计：包括焊盘设计、元件间距、布线设计等)、模板设计和贴片设备的精度。本文将主要讨论这三个方面对0201组装工艺的影响，并对组装工艺过程中出现的缺陷进行分析并给出解决方法。

慕尼黑上海电子展 电子人的电子展

作为中国电子行业的开春大戏，2010慕尼黑上海电子展拉开了经济稳步复办的序幕，于3月16～18日在上海新国际博览中心召开，展会各项指标均现喜人涨势，再次推动了中国电子产业的发展。本次展会成功吸引了380家来自国际国内的集成电路、电子元器件、线束加工和贴片设备等行业的企业，展会的规模达到20000平方米，Lb2009年增长了近一倍，吸引了32125名观众前来领略前沿科技，同比增长14％。

环球仪器Fuzion平台在2013德国慕尼黑电子展中荣获大奖

环球仪器的FuzionXC2—37 TM平台，在2013德国慕尼黑电子展中，荣获环球SMT与封装杂志颁发的环球SMT与封装科技大奖，在“低／中量贴片设备”类中，被评为最佳设备。

元件贴装（Component Placement）

今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。

SMT零件数据自动生成

一、引言 所有现代的SMT贴片设备都有其自身开发的定义零件数据的方法,以用于处理及识别SMT零件。随着零件和设备日益先进化,零件数据也变得越来越复杂,因而创建及调试也更加困难且费时更长、成本更高。

MYDATA荣获SMT China远见奖多个奖项

第5届SMT China远见奖颁奖典礼如期举行。MYDATA在“贴片设备一中小批量”和“软件-生产管理”两大类中拨得头筹，凭借MY100 HXe为代表的全新MY100e贴片系列及离线编程软件套组MYCenter获得两大奖项。

Assemble on双贴装机械臂荣获两项国际工业大奖

在上海举行的中国国际电子生产设备暨微电子工业展上，A—Series贴片设备的最新成员——Assembleon双贴装机械臂荣获了多项创新奖。该双贴装机械臂（TPR）获得了由EM Asia颁发的大批量组装类“2011年度创新奖”。此外，在同一类别中，它还获得了由中国SMT协会颁发的最佳展示技术奖。

Agilis柔性送料器荣获SMTChina远见奖

MYDATA新推出的“Agilis柔性送料器”荣获了SMTChina远见奖--装配工具类奖。作为贴片设备中的核心部件之一，送料器的使用效率大大关系到准备和换线时间。MYDATA送料器一直以小巧轻便，利于上料和组装而闻名于业内。10年前，MYDATA向电子行业介绍Agilis送料器后，很快就有了一大批的拥蹇。

增加客户的价值是CEM企业服务的核心——访FLEXTRONICS公司技术研发中心总监易继辉先生

随着片式元器件(SMD/SMC)和贴片设备的出现,以“来料加工”为主的CEM企业生产方式已逐渐为提供全套“解决方案”的经营模式所取代。其中,服务的重要性越来越突出,而“增加客户的价值”已经成为CEM企业服务的核心。