组装系统低压力贴装研究

针对小型裸芯片的组装特点,特别是GaAs等薄脆材料,低压力贴装非常重要。简要介绍了组装系统贴装头的结构及其优点,重点阐述了贴装力的测定方法,给出了贴装力与超行程的关系,并结合贴装吸嘴形式和运动控制方式验证其可行性,通过工艺实验,组装系统的压力完全满足裸芯片贴装的要求。

堆叠封装PoP返修工艺技术

返修是电子组装过程中不可避免的一个环节。Po P返修是一项技术性与技巧性都很强的操作,需要较高的操作技能水平和工艺控制手段。介绍了Po P器件的特点及其组装工艺技术,详细阐述了Po P器件的返修工艺技术。同时指出,返修是对PCB局部加热,往往会导致PCB上局部温度过高,因此多次高温带来金属氧化、金属间化合物的过度生长等问题也不容忽视。用科学的方法全面掌握工艺控制重点,了解返修设备与工艺材料特性,是返修成功的关键。

LGA封装器件再流焊质量控制技术

文中以LGA器件焊接质量问题为对象,针对该类器件封装的特殊性,通过对影响焊接质量的因素进行分析,从印制焊盘设计、焊盘作非阻焊层限定(NSMD)设计、印制板加工、焊膏量控制、器件贴装压力控制及再流焊温度曲线设置等方面,提出了优化及改进方案。通过试验,验证了改进措施的可行性和有效性,获得最优的焊接效果,保证LGA器件焊接质量满足标准要求。