视觉辅助表面贴装技术中图像处理技术的研究

在视觉辅助定位表面贴装技术（SMT）中，图像处理是进行图像高精度识别定位的基础。该文介绍了其设计思想和实现方法。应用有选择的局部平均化对芯片图像进行平滑处理，并分别用四邻、八邻和二阶巴特沃斯高通滤波器对芯片图像进行增强，实验结果说明该研究对芯片处理是有效实用的。

表面贴装技术在电子工艺实习中的应用

介绍了表面贴装技术的相关内容,结合学校电子工艺实习的特色,将其引入教学中。选用脉冲可调恒流充电器作为表面贴装技术的实习作品,开展了相关的实践教学,最后总结了包括焊接距离、焊膏的保存以及在使用再流焊机的过程中需调节其焊接工艺温度曲线等在教学过程中的一些经验。

电子实践教学创新——“表面贴装技术基础”课程建设

本文总结了开设“表面贴装技术基础”选修课,进行实践教学创新和改革的思路和具体教学实践,总结了实践教学经验和体会。

表面贴装技术在电子工艺教学实践中的应用

简述表面贴装技术(SMT)的特点。介绍表面贴装技术在调频(FM)收音机中的应用、装配的工艺流程,以及自动搜索调频收音机在电子工艺实习中的示范作用,总结了教学经验和体会。

表面贴装技术

在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标。

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术。

表面贴装技术生产实习教学改革

分析了目前国内高校采取的SMT实习教学模式的利弊,结合学校的实际情况,介绍了教学工厂型SMT实习教学模式的内容和流程。选用具有实用价值的可插卡可收音音响作为SMT实习作品,开展了相关的实践教学,取得了良好的教学效果。

基于得实平台的精品资源共享课程建设与实践——以《表面贴装技术与工艺实施》课程为例

精品资源共享课建设是实现优质课程教学资源共享,更好地满足学习者和教学者需要,服务学习型社会建设的重要途径。介绍了表面贴装技术与工艺实施精品资源共享课程的建设方法,探讨了基于得实平台的课程基本资源、拓展资源及特色资源的主要具体内容。

表面贴装技术的新发展

自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。

SMT表面贴装技术工艺应用探讨

通过对SMT表面贴装技术的分析,探讨表面贴装技术与通孔安装技术的区别,总结SMT技术的优点,研究SMT技术的组装方式和工艺流程。

SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

随着科学技术的发展,现SMT表面贴装技术已成为微小型电子产品制造所使用的主流装配工艺技术,并越来越受到人们的关注。文章简单阐述了SMT表面贴装技术的基本概念及特点,分析了表面贴装技术工艺的应用实践,并展望了SMT表面贴装技术的发展趋势。

基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究

表面贴装技术是将贴片元器件贴到表面安装基板上的一种新型电子产品装配技术,其应用范围涉及民用和军用方面,在军用方面,该技术应用在陆、海、空、天各大平台,是新一代军用电子装备实现高精度、高可靠、轻质化的关键技术。文章通过开展基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究,解决现有技术研发团队存在的问题,建立一支设计、集成工艺与制造全流程协同研发的团队,制定表面贴装研发管理的规章与制度,推动表面贴装技术研发和攻关的进度。文章认为,通过本项目的实施,可以建立切实可行的资源共享机制,提升军用行业的表面贴装技术的水平,形成集产、学、研于一体的先进管理模式。

表面贴装技术的实践教学研究

表面贴装技术是一种新型的现代电子产品装配技术,但表面贴装设备昂贵,因此如何开展表面贴装技术实践课程是面临的问题。因此,主要研究表面贴装技术的教学设计,通过合理的教学设计,让学生愿意学习、学习的内容能与企业真实环境实现零距离对接、在学习中能享受到知识带来的经济价值。

高职《表面贴装技术工艺及设备》课程的建设实践

高职SMT人才的培养面临挑战,因此,应根据多年来在高职院校开设的《表面贴装技术(SMT)工艺及设备》课程实践教学改革创新的思路与具体教学实践,总结开展SMT人才培养的实践教学的经验。

表面贴装技术的虚拟仿真实训教学改革研究

目前,表面贴装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。表面贴装工艺的重要组成部分是贴装,贴装过程涉及到的问题较复杂,难度很高,需要学员反复实训来掌握贴装工艺。而贴片机设备价格昂贵,设备精密,现有设备无法满足现有大批量学生的实训,另外实训环节贴片原件损耗量很大,实训成本过高。虚拟仿真软件仿真电子元件表面贴装设备的工作流程,模拟对电路板贴装工艺贴片环节,实现贴装设备基础贴装的逻辑及对应工序动作。用于教学实训,从而节约大量的教学成本。

实践教学中表面贴装技术的应用

表面贴装技术是最新一代电子产品装配技术,将表面安装技术引入到实践教学的过程中,实现课堂教学内容与生产技术的零距离,培养掌握先进技术的人才,促进经济建设的发展。

表面贴装技术中贴装机的对中系统

速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数，而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统，它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类，分析了视觉对中系统的原理，进而分析了影响贴装机视觉系统光学洼能的主要参数，以便相关人员更好地了解当今高精度贴装机的图像处理技术是如何适应器件高精度贴装的需求。

表面贴装技术的新发展

随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。在应用过程中,SMT正在不断地发展与完善,本文将就SMT发展的部分热门领域进行概括介绍。

SMT(表面贴装技术)的教学实践

本文从SMT工艺过程出发,介绍了SMT在教学实践中的一些经验与体会,并对常见的焊接缺陷作了简单分析。

累积和与指数加权移动平均控制图在表面贴装技术中的应用及仿真

随着电子产品集成度不断提升,表面贴装技术(SMT)对检测小波动的要求越来越高,需要使用控制图加以检测。将累积和控制图与指数加权移动平均控制图应用在SMT生产工艺中,以提高小波动的检测能力。在实际测试中确认,所设计的方法可实现SMT中锡膏印刷的高精度小波动检测,满足工业生产的要求。