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基于整数规划的PCB贴装时间优化算法
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作者 李兰 姜建国 《现代电子技术》 2003年第12期79-81,共3页
PCB组装时间取决于 2个因素 :包含元件的喂料器位置和元件的贴放顺序。综合考虑这 2个因素 ,提出基于整数规划的 PCB组装时间优化模型 ,并论证可转化为 TSP和 MWMP问题 ,从而利用已有算法求得模型的近似最优解。
关键词 整数规划 PCB 贴装时间 TSP MWMP 优化算法
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