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基于整数规划的PCB贴装时间优化算法
1
作者
李兰
姜建国
《现代电子技术》
2003年第12期79-81,共3页
PCB组装时间取决于 2个因素 :包含元件的喂料器位置和元件的贴放顺序。综合考虑这 2个因素 ,提出基于整数规划的 PCB组装时间优化模型 ,并论证可转化为 TSP和 MWMP问题 ,从而利用已有算法求得模型的近似最优解。
关键词
整数规划
PCB
贴装时间
TSP
MWMP
优化算法
下载PDF
职称材料
题名
基于整数规划的PCB贴装时间优化算法
1
作者
李兰
姜建国
机构
西安电子科技大学
出处
《现代电子技术》
2003年第12期79-81,共3页
文摘
PCB组装时间取决于 2个因素 :包含元件的喂料器位置和元件的贴放顺序。综合考虑这 2个因素 ,提出基于整数规划的 PCB组装时间优化模型 ,并论证可转化为 TSP和 MWMP问题 ,从而利用已有算法求得模型的近似最优解。
关键词
整数规划
PCB
贴装时间
TSP
MWMP
优化算法
Keywords
PCB assembly
integer programming
TSP
MWMP
optimization
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
基于整数规划的PCB贴装时间优化算法
李兰
姜建国
《现代电子技术》
2003
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