利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度

本文利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度。运用TRIZ工具产生9个概念方案,针对解决方案进行分析、评估,最终确定了一种组合解,提高了BGA芯片贴装精度。

新型并行贴装技术：贴装精度与速度兼得

长期以来，速度快和正常运行时间长的优势，使并行贴装技术在超大批量制造领域占有一席之地，然而，超大批量制造逐渐不再流行，殖民地此同时，竞争压力促使中等批量至大批量领域的制造商探索降低成本的技术，试图获得与超大批量制造相同的低单位贴装成本。一直以来，业界都认为有可能将并行贴装技术的适用范围拓宽，应用于中等批量至大批量生产。这种愿望的实现，要求一种新型贴装平台，将并行巾装的速度，精度和成本优势推广至大批量，高混合制造市场。

自动环氧粘片贴装精度影响因素探究

自动环氧粘片设备的原理相对简单,采用标准化设备完成全部的自动环氧粘片工艺。实际使用过程中贴装效果与设备的标定精度之间存在差异。简述了自动环氧粘片原理,并且探讨了贴装过程中的各类影响因素以及处理措施。

先进封装器件的高速贴装

贴装的要求不同 ,贴装的方法也不同。从贴装过程中的元件拾放能力、贴装力度、贴装精度。

先进封装器件的快速贴装

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

基于机器视觉的印刷电路板误差校正方法

利用贴片机视觉系统,首先通过示教的方法消除第1块印刷电路板(PCB)的定位误差,然后利用对PCB板基准点的图像识别与计算,消除其余PCB板的定位误差和制造误差,从而保证了贴片机的重复贴装精度.本文提出的PCB板误差校正方法和步骤用于所研制的全视觉贴片机样机上,对细间距表面元件的贴装精度可以控制在±50μm以内.

基于机器视觉的PCB板误差校正方法

利用贴片机视觉系统，首先通过示教的方法消除第1块PCB的定位误差，然后利用对PCB板基准点的图像识别与计算，消除其余PCB板的定位误差和制造误差，从而保证了贴片机的重复贴装精度．提出的PCB板误差校正方法和步骤用于所研制的全视觉贴片机样机上，对细间距表面元件的贴装精度可以控制在±50μm以内．

为蓝牙生产做好准备

消费电子制造业采纳蓝芽技术有多项原因。使用蓝芽模块的成本初期也许高于其它传统连接方式，不过，经过一段时间后其价格会降至于5美元，这比许多利用电缆和插槽的常用接口还便宜。另外，采用蓝牙技术的产品设计更为简单，相应地产品上市时间也更短。再者，消费者都希望采用更易用、四处通行的无电缆自动互连方式，这种要求将驱动蓝牙市场的发展。

SONY：SI—G200MK5新型高速贴片机

SONY全新推出拥有高贴装精度与高灵活性，最高可实现132，000CPH（四贴装头／2台／双轨道）的电子零件贴片机SI-G200Mk5，可快速、高效、准确地供给及贴装电子元件。

松下BM系列中速设备强劲出击

针对目前市场常见中速机使用寿命短，复杂微小元件（公制0603，公制1005）贴装精度低，适用面狭窄等种种弊端，松下最新中速机BM系列采用了一贯只有在高档机上使用的尖端技术设计开发，其特点就是高使用寿命，高贴装精度，高实用性，实现：