精确高速涂敷SMT贴装胶

随着装配技术的进步,涂胶以固定组件这项简单的操作竟成为限制装配生产线产量的主要原因之一.传统的点胶过程是一种串行工序,尽管可以提高单台机器的速度,但最终实用的解决方案是在装配线上增加更多的点胶机.在竞争激烈的市场环境中,增添点胶机意味着更高的成本,并占用更多的厂房空间,因此不是一个理想的解决方案.

PumpPrint技术可提高丝印平台上贴装胶涂敷工艺的生产能力

DEK的PumpPrint技术可提高丝印平台上贴装胶涂敷工艺的生产能力。只需仔细选择网板材料，并详细研究网孔设计及其它的网板特性，就可以使用标准丝网印刷机成功地涂敷多种贴装胶图案。ProFlow DirEKt挤压印刷等新技术能够提高PumpPrinting的速度、可重复性和灵活性，远远超出现有点胶机的性能。

Ⅱ．印刷Vs．滴涂

为了适应6万-8万cph(元件数川、时）高速贴装系统发展的需要，提高印制板上电子元器件的贴装速度就成为解决装配生产线上“瓶颈”的关键。充分利用每小时能形成50万个焊膏点的模板印刷机米涂敷贴装胶和其它粘合剂，其高速性能可为制造商带来丰厚回报。