进出口贵金属粉末中贵金属元素的直接测定

本文研究了贵金属含量较高的贵金属粉末中的贵金属元素的直接快速测定方法 ,研究了试样分解方法、测定介质的影响、元素间的光谱干扰。拟定了最佳工作条件 ,对进出口实际样品进行了分析 ,其结果与原子吸收光谱及光度法的测试结果一致性较好。

电子元件用贵金属粉末的生产

介绍了用化学还原法生产电子元件用高纯超细球形银粉、钯银合金粉的车间生产工艺及其生产设备特点 ,探讨了影响粉末形貌的各个因素。用本工艺与设备批量生产的银粉。

电子元件使用的贵金属粉末生产技术

介绍了电子元件用高纯超细球形银粉、钯银合金粉的车间生产工艺及其生产线特点,探讨了影响粉末形貌的各个因素。用本工艺与设备批量生产的银粉、钯银合金粉完全符合电子元件的使用要求。

赢创在沪新建贵金属粉末工厂

赢创贵金属粉末催化剂（PMPC）主要用于药物、精细化学品与工业化学品的合成，而该工艺对催化剂产品在选择性、活性和过滤性等方面盼要求都很高。作为全球贵金属粉末催化剂领域的领先者，赢创目前在德国、日本、巴西、美国均设有工厂，在上海莘庄新建的贵金属催化剂工厂也于2010年6月9日正式投入生产。新建立的工厂使赢创可以直接通过本地化生产贵金属催化剂，

快速凝固制造贵金属微细粉末

研究了快速凝固高压气体雾化和离心雾化组合制粉设备和技术及其在贵金属微细粉末、电工合金、电子浆料、钎料中的应用 ,与传统的电解法化学共沉淀法生产银粉和银基电工材料比较 ,结果表明快速凝固粉末微细有效地扩大了合金元素的固溶度 ,并具有优异的综合性能。加工工艺中贵金属损耗小、效率高、生产成本低、无环境污染等。因此 ,利用该技术不仅开发出新材料 ,而且在改善传统材料性能的同时为规模化生产开辟新途径。

电子元件用贵金属超细粉末的生产

随着微电子工业的迅速发展,作为厚膜电子浆料的基本功能材料—超细贵金属粉末得到广泛的应用。对粉体技术的研发和产业化,主要靠自主创新,积累了不少研究经验。介绍了电子元件用贵金属超细粉末的生产工艺,探讨了影响粉体性能的因素和表征粉体性能的参数,用本工艺生产的贵金属超细粉体完全符合电子元件的使用要求。

铂、钯、铑、钌及其合金粉末灼烧损失量的测定

用氢还原灼烧,重量法测定了铂、钯、铑、钌及其合金粉末的灼烧损失量。方法简便,快速,与热重分析结果吻合。

氰化胺固化环氧树脂体系的导电性能研究

许多重要的电子行业都要用到导电粘合剂。目前高性能的导电产品是将大量的金、银等贵金属粉末加入到环氧体系而制成，所采用的环氧固化剂主要是胺类固化剂。固定胶片是该导电材料的一种，其广泛应用于将混合物粘结在多片或单片集成电路、发光二极管（LED）以及其他设备的底板上。胺固化的环氧树脂已经被用于这种固定模片的粘合剂。因此，研究采用含氰乙基量不同的胺固化的具有不同交联密度的环氧树脂的导电性能将有极其重要的意义。本文报道了一系列氰化三乙烯四胺固化的环氧树脂的导电性能。

Structural Characteristics and Properties of Precious Metal Powders and Copper Powder Prepared by High-speed Centrifugal Atomization Technique

The principle and characteristics of the rapidly solidified centrifugal atomization technique are studied in present paper.It has been widely used to make fine,rapidly solidified precious metal powders for application as the electrical engineering materials,conductive coatings for electromagnetic shielding and brazing alloys.The silver powder,copper powder and some precious metal alloys powders are prepared by the new method.A comparative analysis is carried out with the conventional electrolytic silver powder and chemical deposition silver powder.The results show that rapidly solidified powders are fine and have higher solid solubility of the alloying elements,and their alloys have excellent properties in various aspects.

《厚膜电子浆料论文集》内容简介

《厚膜电子浆料论文集》收录了原昆明贵金属研究所研究员、厚膜电子浆料专家谭富彬先生的已发表论文23篇、未发表论文9篇、国家发明专利说明书10项（已授权9项）.共计265页,大约四十多万字.本论文集是作者从参加工作至今致力于贵金属和贱金属电子浆料研发工作的总结,多种贵金属粉末不同规格的制备,含铅玻璃无铅玻璃的熔制,热塑性有机载体及热固性有机载体的配制与合成,无论室温烘干（或固化）,直至950℃高温烧结浆料,都收入论文集中.还有各种金属粉末、电子浆料及在电子元件中应用性能考核、测试方法,都一一有叙述.作者对电子浆料的另一贡献,建立了贱金属电子浆料添加优先氧化元素的空气烧结及表面处理理论,并付诸实践,从而简化工艺,节约成本,代替部分贵金属,使贱金属电子浆料获得广泛应用.以上在发明专利中有详细叙述.作者在国内首先研发具有欧姆接触特性电子浆料,改进了过去曾用的工艺复杂、成本高、难实现规模生产的蒸镀金属膜方法,金属膜与半导体间要消除肖特基势垒,形成欧姆接触,获得良好电性能及其他物理性能.作者研发硅太阳能电池铝浆至今取代了进口浆料,研发的晶体硅太阳能电池正、背两面用银浆已投入生产.文集如愿在全国出版发行,它是电子材料学科的喜事,文集是作者的经验总结,总结了粉末、玻璃黏合剂、有机黏合剂以及无机或有机添加剂在电子浆料中的重要性及基本规律,它的发行对初涉、研发及应用电子浆料的同行有借鉴和参考价值.

对话汪洋

本刊记者：银粉及其电子浆料系列产品是电子工业中应用最为广泛和用量最大的一种贵金属粉末，是生产各种电子元器件产品的基本和关键功能材料。目前我国银浆和其它电子材料行业的发展状况如何？如何向高端突破？汪洋：目前我国只能生产出为数不多的常规性能的低端银粉和导电浆料，银粉和导电浆料产业无论从生产技术、产品品种和质量以及市场份额。都远远落后于世界先进国家。在高端产品方面，国内超细金属银粉的研制和生产不能满足市场需求，国内电子元器件产业的发展对银粉和电子浆料的品种数量和质量需求在相当长的时期内不得不依靠国外大量进口。

东方莳绘制表工艺凭什么让全世界着迷?

莳绘工艺是什么？莳绘（Maki-e）工艺简单来说就是在还没干透的漆上微微喷撒金银粉或其他贵金属粉末，以制造出精美的装饰图案，如今乃日本独有的一门民间技艺。但据部分资料显示，这项技艺其实起源于中国，名为“末金镂”，后传人日本，在融入了螺钿工艺和粘贴工艺后，逐渐发展成为一项专属于日本的装饰工艺。