渗透陶瓷低温补偿代型材料的研究

目的 :测定比较研制的低温补偿代型材料 (low temperaturecompensatorydiestone ,CDS)与贺利氏代型材料 (HierausDieStone ,HDS)的热膨胀性能 ,同时测试其凝固时间及凝固膨胀率。方法 :以HDS为对照 ,测试CDS与氧化铝的热膨胀匹配性 ,并测试HDS和CDS的凝固时间及凝固膨胀率。结果 :较之HDS ,CDS与氧化铝的热膨胀匹配性更佳 ,同时CDS具有适宜的凝固时间和凝固膨胀率。结论 :CDS与HDS相比 ,在低温阶段与氧化铝具有更好的热膨胀匹配性 ,此外 。