贾凡尼效应数据化探究

为解决贾凡尼效应的量化问题,采用贾凡尼测量仪测量化学腐蚀与电化学腐蚀的电极电位及贾凡尼电流,研究微蚀槽各参数对贾凡尼效应的影响。结果表明,通过电极电位的测量与监控,可以准确地掌握微蚀槽液的电化学腐蚀情况,从而使贾凡尼电流问题得到数据化管控。

选择性OSP工艺中贾凡尼效应解决方案

本文主要介绍了铜／金混载板在选择性OSP防氧化工艺处理后极易产生的贾凡尼效应的表观现象及成因，并提供了减少这一问题产生的解决方案。

选择性化学镍金板贾凡尼效应改善

贾凡尼效应在PCB业界已讨论过很多,本文从实际生产选择性化金板工艺流程出发,应用原电池理论,总结出一套解决因为贾凡尼效应而产生BGA焊盘缩小、孔口无铜等缺陷的方法。

复合表面处理贾凡尼效应的研究

文章针对复合表面处理组合(碳墨-沉锡、碳墨-沉银、碳墨-OSP、沉金-OSP)在生产中存在的贾凡尼效应,从设计上试验抓取不同焊盘面积比的贾凡尼效应的规律,为改善贾凡尼缺陷提供指导。

选择性化金印制板“贾凡尼效应”实验

1贾凡尼效应现象高密度印制电路板选择性表面涂饰,有化学镀镍/金(ENIG)与有机可焊性保护层(OSP)的复合型(铜+金)要求,当设计线路连接的网络两端点开窗暴露的不同涂层连接盘时,在化学处理中出现两个连接盘被程度不一微蚀的现象。按照电子电路术语(T/CPCA1001-2022)这种因为两种金属由于电位差的缘故,通过介质产生了电流,继而产生了电化学反应,引起金属被腐蚀的现象称为贾凡尼效应(Javanni effect),也称化学电池效应。

适合选择性化金板的新型抗贾凡尼效应——过一硫酸氢钾微蚀刻液(OSP/SENIG)

就贾凡尼效应的产生及对PCB生产工艺中带来的危害进行分析,并介绍了相应的改善措施。

复合表面处理工艺贾凡尼效应研究

通过控制变量法,对沉金-有机护铜剂复合表面处理工艺进行实验分析,探讨微蚀量、铜离子含量及金铜比对贾凡尼效应产生的影响。从而获得在满足铜厚及焊盘大小前提下,最佳的微蚀量、铜离子含量、金铜比的范围以及对应的补偿参数。

影响沉银贾凡尼因子基础研究

影响沉银贾凡尼的因子较多,行业内对微蚀量、药水中的硝酸、络合剂、银离子及沉银厚度等均有研究,本文对前人研究的微蚀量、银厚进行验证,寻找出规律性,并重点对贾凡尼影响未研究过的微蚀药水的不同体系、微蚀后的水洗及沉银后水洗电导率等因子进行了研究,最终确认不同的微蚀体系药水、微蚀量、银厚、水洗的电导率均对沉银贾凡尼有一定的影响,在微蚀体系、微蚀量、银厚不变时,沉银后的水洗电导率可以有效减少贾凡尼效应。

Im-Ag表面处理药水性能研究

随着国产药水越来越普及,越来越多的PCB供应商选择国产药水进行批量生产。而Im-Ag表面处理本身容易发生贾凡尼效应及发黄变色等缺陷,故需要有一套系统的验证Im-Ag表面处理药水性能的方法。主要介绍了Im-Ag表面处理药水性能系统的测试方法,同时明确了Im-Ag表面工艺性能的影响因素。

沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究

为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择。但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷"贾凡尼效应"(侧蚀现象)却缺乏系统的研究。文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题。

选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困

文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析,重点阐述了其成因影响因素和改善对策等,为业界工作者改善此类问题提供一点的参考。

PCB孔破断裂失效原因分析

孔铜断裂失效是印制板众多失效模式中较为常见的一种。孔破是造成孔铜断裂失效的一种主要原因,但引起孔破原因较多,也经常容易相互混淆。本文选取了由腐蚀、蚀刻和贾凡尼效应三种不同原因引起的孔破断裂失效案例,系统剖析了其分析过程和失效原因,总结了失效特征的区别,为行业内PCB企业寻找孔破断裂失效原因、划分责任归属和开展不良改善整改提供了参考。

PCB银面发黑异常解决过程详解

目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

BGA焊盘脱落失效分析及改善探讨

主要讲述线路板在进行SMT制程中，BGA区出现pad掉脱问题，针对该现象产生的原因进行分析，并给出相应的改善对策，以此作为同行技术人员改善该类问题之参考。

抗氧化表面处理问题改善对策研究

抗氧化表面处理是在铜面上形成一层有机保护的可焊膜层,在加工过程中,容易出现膜面发黑及贾凡尼效应等不良问题。我公司针对问题,通过DOE实验,分析了前处理方式、微蚀量、利用牵引板等方面的因素对抗氧化表面处理的影响程度,并提出相应改善对策。

银浆贯孔印制电路板OSP涂布后银面异常的解决

银浆贯孔板在生产过程中,OSP涂布处理后会出现银面发黄、发暗的异常现象.文章从微蚀剂、OSP药水的影响实验数据入手,分析了异常银面的外观、电子显微镜分析银面的微观结构、EDX分析异常银面的特征元素,并用多种微蚀剂和OSP药水进行测试和验证,最终确定了导致银面异常的原因,并选用选择性优异的OSP药水对银浆贯孔板进行OSP涂布处理,最终解决了银面异常的问题,同时从原理上说明了不同OSP药水对银面选择性的差异.