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题名XG-501铬缸走位剂工艺在生产中的应用
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作者
胡长根
应建军
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机构
宁波市电镀行业协会
宜兴市星光陶瓷研究所
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出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第2期27-28,共2页
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文摘
由宜兴市星光陶瓷研究所研发的XG-501铬缸走位剂,是一种单一添加的走位剂。它具有主盐的质量浓度低、光亮范围宽、电流效率高、操作温度低但范围宽、沉积速率快、覆盖能力优良、杂质容忍度高等优点。原来没有添加过稀土添加剂或其他添加剂的镀铬液转缸方便,添加XG-501铬缸走位剂的镀液对工件有良好的活化作用,单一开缸及补充,使用极为方便,管理容易。
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关键词
XG-501铬缸走位剂
应用
转缸
效益
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Keywords
XG-501 chrome bath change agent
application
bath change
benefit
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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题名新型酸性镀铜添加剂及光亮剂简介
被引量:4
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作者
步华
杭东良
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机构
江苏梦得电镀化学品有限公司
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第10期59-59,共1页
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关键词
低走位剂
高温载体
整平能力
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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题名复杂件滚镀光亮铜锡工艺的改进
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作者
陶森
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机构
浙江省余姚市泗门镇振兴新村
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第2期4-5,共2页
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文摘
以某羧酸盐的水溶液作为走位剂(即覆盖能力促进剂),可提高形状复杂的小零件滚镀光亮铜锡时的走位能力。改进后的镀液配方及工艺参数为:CuCN10~20g/L,游离NaCN12~24g/L,SnCl20.5~1.0g/L,Na2HPO490~100g/L,明胶0.1~0.2g/L,走位剂25~35mL/L,温度45~55°C,pH10.5~11.5,电压8~9V,电流300~350A/桶,以电解铜板为阳极。
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关键词
铜锡合金
滚镀
走位剂
羧酸盐
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Keywords
copper-tin alloy
barrel plating
covering power enhancer, carboxylate
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分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
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