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浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善
1
作者
曾向伟
宋玉方
《印制电路资讯》
2015年第2期101-103,共3页
文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析,并制定相应改善措施,实践应用表明,是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法。
关键词
起皱树脂粘度曲线无铜区叠加
铜
箔
起皱
下载PDF
职称材料
浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善
被引量:
1
2
作者
曾向伟
宋玉方
《印制电路信息》
2015年第12期32-35,共4页
文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析,并制定相应改善措施,实践应用表明,是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法。
关键词
起皱
树脂
黏度
曲线
无铜
区
叠加
下载PDF
职称材料
题名
浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善
1
作者
曾向伟
宋玉方
机构
深圳市景旺电子股份有限公司
出处
《印制电路资讯》
2015年第2期101-103,共3页
文摘
文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析,并制定相应改善措施,实践应用表明,是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法。
关键词
起皱树脂粘度曲线无铜区叠加
铜
箔
起皱
分类号
TS78 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
下载PDF
职称材料
题名
浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善
被引量:
1
2
作者
曾向伟
宋玉方
机构
深圳市景旺电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第12期32-35,共4页
文摘
文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析,并制定相应改善措施,实践应用表明,是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法。
关键词
起皱
树脂
黏度
曲线
无铜
区
叠加
Keywords
Wrinkles
Resin Viscosity
Curve-Line
Non-Copper Area Overlapping
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善
曾向伟
宋玉方
《印制电路资讯》
2015
0
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职称材料
2
浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善
曾向伟
宋玉方
《印制电路信息》
2015
1
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