超低硅／铝比EU-1沸石的合成及烃类催化裂化活性

在极浓体系下，按照投料硅／铝比n（SiO2）／n（Al2O3）分别为20和35，采用不同原料合成EU-1沸石。当投料n（SiOz）／n（Al2O3）为20时，以硅溶胶为原料合成出较高结晶度的EU-1沸石。采用X射线荧光（XRF）测定产物的n（SiO2）／n（Al2O3）和反应初始凝胶基本一致。利用X射线衍射（XRD）、红外光谱（FT-IR）及低温氮气吸附等手段对样品的物相、晶体形貌以及表面积和孔体积进行表征，并将样品作为活性组分制备烃类裂化催化剂，对其催化性能进行了评价。结果表明，与高”（SiO2）／n（Al2O3）的EU-1沸石相比，超低n（SiO2）／n（Al2O3）的EU-1沸石具有较大的比表面积和孔体积，因此具有最高的裂化活性，且裂化气体产率也最大。

焊接动力轴超低硅材料焊接性研究

针对核能发电焊接动力轴超低硅材料的焊接性,文中采用碳当量法进行理论分析,并进行了HAZ最高硬度、刚性拘束、冷裂纹插销、再热裂纹敏感试验。结果表明:该超低硅材料在不预热时具有明显的冷裂倾向,预热到200℃时可有效避免冷裂纹的产生,同时其无明显的再热裂纹敏感性倾向。

日钢高炉长期超低硅冶炼高效生产实践

对日照钢铁高炉长期超低硅冶炼高效生产实践进行了总结,通过采取加强原燃料管理,创新操作理念,优化渣相,完善上、下部操作制度,提高鼓风动能等一系列技术措施,月平均[Si]最低降低到0.22%,并长期稳定在0.25%左右,高炉长期稳定顺行,利用系数稳步提高到3.7以上,燃料比降低到520kg/t以下。

超低硅铝比多级孔ZSM-5分子筛的无模板剂合成

以水玻璃为硅源、Al_2(SO_4)3·18H_2O为铝源,投料硅铝比SAR=n(SiO_2)/n(Al_2O_3)=40,前躯体凝胶pH=11.2、Na_2O/SiO_2=0.18、H_2O/SiO_2=43、m(晶种)/m(SiO_2)=0.16,不添加任何模板剂条件下合成了具有多级孔结构的超低硅铝比ZSM-5分子筛,其结构经27Al NMR,SEM-EDS,Py-IR,NH_3-TPD,XRD和N_2吸脱附表征。SEM结果表明ZSM-5分子筛晶体为侧面呈"维管束"状的长方体;EDS分析表明其表面硅铝分布具有显著不均一性:顶底表面SAR=20,侧面SAR=13。NH_3-TPD分析表明:该ZSM-5分子筛整体具备可观的弱酸总酸量(1.9 mmol·g^(-1)),且以Lewis酸为主。N_2吸脱附实验表明:ZSM-5分子筛存在明显的介孔结构,属同时含有微孔-介孔结构的多级孔、超低硅铝比ZSM-5分子筛。

超低硅高铝配料成功使用的机理分析

预分解窑工艺生产技术在国内、外已非常成熟,生料配料在国内经多年的理论研究和生产实践得出了可使生产运行稳定、优质、高产的“两高一中”即高SM、高IM、中KH值的优化方案,老式干法、半干法、湿法窑中普遍使用的是高铁、高饱和比、低硅的“两高一低”配料方案,它也有着成熟的理论基础并经过了长期的生产实践检验。

超低硅铁水提钒调渣补热技术的研究和应用

铁水中Si≤0.10%的铁水称为超低Si铁水,与正常铁水冶炼相比,Si氧化生成SiO_(2)减少,使钒渣中的粘结相SiO_(2)含量不够,难以形成低熔点硅酸盐相,导致饥渣的熔.升高。钒渣熔点升高后,钒渣的粘度增大,使在吹炼过程中形成的铁珠很难再次回到半钢中,造成v渣中的金属铁含量增加,提钒的铁损增大;钒渣结晶困难,钒渣晶位降低。通过低硅铁水调渣技术实验研究,采用了硅碳球加含钒生铁进行调渣升温,使钒渣品位提升,产渣量增加,半钢满足后续炼钢要求。

矿热炉生产超低碳硅铁合金工艺技术的研究与应用

论述了将吹氧精炼与热冲倒包渣洗两种脱碳降铝技术很好的结合,且采用氧气与空气混合底吹的方式来冶炼超低碳硅铁的技术,该技术在满足生产需求的基础上,很好的利用自然资源,降低了生产成本。此技术对25 000 k VA及以下的矿热炉生产超低碳硅铁具有很好的技术指导性和推广意义。

低硅炼铁工艺条件下铁水罐用耐火材料的适应性探索

日照钢铁自2012年初开始推行高炉扩容、超低硅、低硅偏差、低成本的经济炼铁模式,目标为铁水含硅量(w)由0.4%降低到<0.2%,由此140 t铁水罐内衬耐火材料的应用条件发生重大变化,针对实施超低硅冶炼后表现出来的工作衬砖脱落、侵蚀加快、砖缝冲刷明显等问题,对铁水罐用耐火材料材质和砌筑要求实施了一系列相应调整改进:罐底部分由原刚玉-碳化硅砖改为刚玉-红柱石-碳砖,罐壁部分由原铝碳化硅锆砖改进为莫来石-碳化硅-碳砖,采用综合砌筑措施。使用寿命从原来的平均615次提高到现在的824次,保证了140 t铁水罐安全生产、长寿稳定运行。

面向大规模可编程硅基光信号处理器(特邀)

光信号处理作为信息系统的核心引擎,在实际应用中发挥着关键作用。其中,大规模可编程光信号处理器凭借其高灵活性、低成本和强大处理能力,成为当前研究的焦点。硅光子学以其小尺寸、低能耗以及与现有CMOS工艺的兼容性等优势,在过去十年中取得了显著进展,已成为前景广阔的集成平台。因此,将大规模可编程光信号处理器集成到硅基芯片上,不仅能够实现器件的小型化,还能确保系统的稳定性和高性能。本文综述了大规模可编程硅基集成芯片在微波光子学、光通信和光计算等信号处理领域的研究进展,并探讨了进一步开发此类芯片所面临的挑战。