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超厚铜多层PCB板制造工艺研究 被引量:3
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作者 张强 姚晨 唐琼宁 《印制电路信息》 2018年第5期48-53,共6页
超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41 mm以上的超厚铜多层PCB板的制作工艺展开研究,采用单面覆铜板+1.0 mm黑化铜板+环氧板+单面覆铜板进行叠压,层与层之间采用非流动性半固化片进行粘接,有效解决了超厚铜层... 超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41 mm以上的超厚铜多层PCB板的制作工艺展开研究,采用单面覆铜板+1.0 mm黑化铜板+环氧板+单面覆铜板进行叠压,层与层之间采用非流动性半固化片进行粘接,有效解决了超厚铜层压白斑、分层等业界难题。 展开更多
关键词 超厚铜多层pcb板 压技术 叠合
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