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IC封装的声学检查技术
1
作者
杨建生
陈建军
《电子与封装》
2003年第6期48-50,共3页
本文简要叙述了依赖于封装构造,可在引线框架下也能发现诸如爆米花裂纹等缺陷的IC声学检测技术。
关键词
IC封装
声学检查
声学成像
芯片盘
超声波图像检测
下载PDF
职称材料
题名
IC封装的声学检查技术
1
作者
杨建生
陈建军
机构
天水华天微电子有限公司
出处
《电子与封装》
2003年第6期48-50,共3页
文摘
本文简要叙述了依赖于封装构造,可在引线框架下也能发现诸如爆米花裂纹等缺陷的IC声学检测技术。
关键词
IC封装
声学检查
声学成像
芯片盘
超声波图像检测
Keywords
Acoustic Imsging
Results
Benefits
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
IC封装的声学检查技术
杨建生
陈建军
《电子与封装》
2003
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