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IC封装的声学检查技术
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作者 杨建生 陈建军 《电子与封装》 2003年第6期48-50,共3页
本文简要叙述了依赖于封装构造,可在引线框架下也能发现诸如爆米花裂纹等缺陷的IC声学检测技术。
关键词 IC封装 声学检查 声学成像 芯片盘 超声波图像检测
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