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题名AlN陶瓷/Cu异质材料低温过渡液相扩散连接
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作者
王浩然
李源梁
李卓霖
宋晓国
王健
武晓伟
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机构
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学(威海)
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第1期7-15,I0003,I0004,共11页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51775138)。
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文摘
为了实现AlN陶瓷与Cu的低温连接、高温服役的目标,满足高温功率器件的服役需求,设计了一种连接方法,在350℃的大气环境下采用超声辅助熔焊的方式在AlN陶瓷表面熔覆了Sn-Al-Cu活性钎料层,之后将熔覆活性钎料的AlN陶瓷与Cu在保温温度300℃下进行过渡液相(transient liquid phase,TLP)扩散连接;利用扫描电子显微镜、能谱仪以及透射电子显微镜对显微组织及相结构进行分析;采用万能材料试验机对试样进行力学性能测试.结果表明,熔覆时间180 s时的活性钎料与AlN陶瓷实现了良好的结合,在AlN陶瓷/活性钎料界面处观察到一层由超声作用下吸附在AlN陶瓷表面的Al被氧化,并在较大的过冷度下形成厚度约为20 nm的非晶Al;O;层;保温时间60 min时焊缝中的Sn全部转变为Cu;Sn与Cu6Sn5;保温时间为240 min时形成焊缝全部由Cu;Sn构成的接头.AlN陶瓷/Cu接头抗剪强度随保温时间的延长而下降,全部由Cu;Sn构成的接头的抗剪强度约为31 MPa,断裂发生在Cu;Sn/AlN陶瓷界面处,形成了全金属间化合物的AlN陶瓷/Cu接头.
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关键词
覆铜氮化铝基板
超声表面熔覆
过渡液相扩散连接
非晶Al
O
Cu-Sn金属间化合物
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Keywords
copper clad aluminum nitride substrate
ultrasonic surface cladding
transition liquid phase diffusion bonding
amorphous Al2O3
Cu-Sn intermetallic compound
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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