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超声键合技术用于水晶压力传感器
1
作者
陈秀英
张秀珍
+2 位作者
武树岭
李伟
肖富斌
《传感器技术》
CSCD
1991年第2期34-35,共2页
因为铝电极的声阻抗与水晶的声阻抗比较匹配,所以水晶表面波压力传感器大都使用铝电极。可是,若机械地照搬晶体管和固态压力传感器的热压键合工艺,利用硅铝丝作为引线材料进行热压,那么由于硅铝丝和铝膜外面有一层氧化膜不易去除,使焊...
因为铝电极的声阻抗与水晶的声阻抗比较匹配,所以水晶表面波压力传感器大都使用铝电极。可是,若机械地照搬晶体管和固态压力传感器的热压键合工艺,利用硅铝丝作为引线材料进行热压,那么由于硅铝丝和铝膜外面有一层氧化膜不易去除,使焊接点出现假焊而不牢;倘若采用金丝作引线。
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关键词
超声键合技术
水晶
压力传感器
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职称材料
题名
超声键合技术用于水晶压力传感器
1
作者
陈秀英
张秀珍
武树岭
李伟
肖富斌
机构
机电部第
国营
出处
《传感器技术》
CSCD
1991年第2期34-35,共2页
文摘
因为铝电极的声阻抗与水晶的声阻抗比较匹配,所以水晶表面波压力传感器大都使用铝电极。可是,若机械地照搬晶体管和固态压力传感器的热压键合工艺,利用硅铝丝作为引线材料进行热压,那么由于硅铝丝和铝膜外面有一层氧化膜不易去除,使焊接点出现假焊而不牢;倘若采用金丝作引线。
关键词
超声键合技术
水晶
压力传感器
分类号
TH823.2 [机械工程—精密仪器及机械]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
超声键合技术用于水晶压力传感器
陈秀英
张秀珍
武树岭
李伟
肖富斌
《传感器技术》
CSCD
1991
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