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高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势
1
作者
田民波
《印制电路信息》
2003年第11期3-7,19,共6页
本文从超小型封装、超多端子封装。
关键词
高密度
封装
半导体
封装
发展趋势
超
小型
封装
超多端子封装
多芯片
封装
三维
封装
散热
下载PDF
职称材料
题名
高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势
1
作者
田民波
机构
清华大学材料科学与工程系
出处
《印制电路信息》
2003年第11期3-7,19,共6页
文摘
本文从超小型封装、超多端子封装。
关键词
高密度
封装
半导体
封装
发展趋势
超
小型
封装
超多端子封装
多芯片
封装
三维
封装
散热
Keywords
SCP(single chip package) MCP(multi chip package) SiP(system in a package) 3D PKG
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势
田民波
《印制电路信息》
2003
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