第二代高温超导基带表面抛光工艺的研究现状

介绍了第二代高温超导材料的发展概况,指出涂层导体的最终性能取决于基带的表面质量。从机械抛光和电解抛光两方面综述了改善基带表面质量的工艺方法,并提出改善基带表面质量的发展方向。

对高温超导Ag基带再结晶织构的研究

通过对变形量为94.8%的Ag带在110℃不同时间下再结晶退火,并对其ODF和△ODF分析发现,Ag的再结晶是一个定向形核和长大的过程,再结晶时晶面基本保持不变,在晶面内晶向发生转动,分析可知在{023}面内{023}<301>取向首先转变为{023}<123>取向然后再转变成{023}<110>取向,在{110}面内,高斯、黄铜取向及{110}<311>取向不断减弱转变为{110}<110>取向,所以控制冷轧取向集中在{110}面上,可以获得取向更为集中的{110}<110>取向.

钇系涂层超导体金属基带再结晶织构及显微组织

用轧制 再结晶热处理方法制备了强立方织构的纯Ni基带和无磁性Cu Ni合金基带 ,为第二代钇钡铜氧高温超导带材提供了较好的基带材料。用三维取向分布函数 (ODF)和 φ扫描曲线研究了织构 ,用金相显微镜研究了截面显微组织。分析表明 ,Cu0 .70 Ni0 .3 0 合金和纯Ni在再结晶温度为 10 0 0℃时 ,获得最强的立方织构 ;Cu0 .85Ni0 .1 5在 90 0℃时获得最强的立方织构 ,立方织构强度大小各不相同 ;3种不同组分金属都获得了均匀的等轴晶粒组织 ,其中Cu0 .85Ni0 .1 5的晶粒大于Cu0 .70 Ni0 .3 0 和纯Ni的晶粒 ;Cu0 .85Ni0 .1 5和Cu0 .70 Ni0 .3 0