二极管超小型封装技术的发展

随着便携式电子产品加速向轻薄小型化发展．特别是由于移动电话急速向薄小轻便化，高功能化方向发展．需要装配的器件个数日益增多，同时也要求半导体器件进一步小型化，因此．高密封装技术必须满足选方面的需求。

飞兆半导体推出新型USB2．0收发器在超小型封装中提供15kV ESD保护功能

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两款USB2．0收发器USB1T1102和USB1T20，针对今天的超便携式和消费电子应用而设计，提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款器件均为设计人员提供“现成”的USB2．0解决方案，合乎电气要求，并具有15kV的高ESD保护额定电压，USB1T20更是全球首个从USB1．1转移至2．0的直接替换收发器。两种收发器都可轻易耐受恶劣的ESD环境，从而省略采用外部ESD保护器件。采用超小型的MLP封装(3mm×3mm)16引脚或(2．5mm×2．5mm)14引脚，再加上内置保护功能，使得这两款器件非常适合蜂窝电话、数字相机和便携式视频设备等应用。

高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势

本文从超小型封装、超多端子封装。