SSMA型超小型气密封微带连接器的研制

介绍了SSMA(M)—KFD气密封连接器的研制过程和关键工艺攻关。根据产品的技术要求,其内部密封采用一体式玻璃封接结构,外部密封采用O形密封圈。在成功地解决研制中的工艺问题之后,产品性能达到了技术标准的要求。

超小型矩形六芯高电压电连接器的设计

气隙击穿是高电压电连接器设计要解决的主要问题 ,气隙击穿与连接器的爬电距离、材料的介电强度、插孔接合面压力及电极表面形状等有关。文章对超小型矩形六芯高电压电连接器的设计原理、总体设计、界面设计、接触件设计、灌封等进行了论述。

基于垂直互连工艺的频率源技术

频率源作为现代电子设备的一个重要组成部分,其性能直接影响通信系统的主要性能指标,器件小型化的问题也得到了越来越多的关注。设计研究了一种基于垂直互连工艺的宽带频率源,其对外输出为SMP连接器。在Ku波段,输出相位噪声优于-90dBc/Hz@10kHz,杂散抑制优于60dBc,频率步进10MHz。与传统模块相比,采用垂直互连工艺的频率源在小型化模块密排连接方面显示了很大的优势。

基于近场扫描的屏蔽效能分析

为了定量研究共型屏蔽对系统级封装(SiP)近场辐射的影响,基于课题组的近场扫描平台,对近场测试过程中超小型连接器(SMA)对测试的影响进行分析,提出将SMA与SiP分别设置在印制电路板(PCB)两侧的设计方案,有效地抑制了SMA处场泄漏对SiP辐射测试的影响。发现不同屏蔽效能定义方式所得的屏蔽效能结果有一定差异,并给出不同屏蔽效能评估方式的优劣。最后,通过仿真验证了缝隙泄漏是高频屏蔽效能恶化的主要原因。