超支化聚胺-酯改性聚二甲基硅氧烷微流控芯片的紫外检测应用

采用超支化聚胺-酯对经过氧气氛处理的PDMS微流控芯片表面进行改性。成功地将超支化聚胺-酯涂覆到PDMS表面,使其表面的接触角由108°±1°降到32°±2°,改善了其亲水性;改性过后通道内的电渗流得到了有效抑制,远低于未改性通道内的电渗流。同时,将芯片通过专门设计的通道与毛细管连接在一起,在紫外检测波长214 nm,分离电压5 kV,pH 4.5,电动进样条件下,成功实现了对腺苷和L-色氨酸的紫外检测分离。改性后的芯片对检测物质的分离度可以达到2.01,信号重现性RSD(n=4)分别为2.75%(腺苷)和1.54%(L-色氨酸)。本方法为改性PDMS微流控芯片提供了一种新方法。

超支化聚胺-酯改性聚硅氧烷及纳米银导电胶的制备与性能

利用端羟基超支化聚胺-酯(HBP3-OH)与马来酸酐的酯化反应,合成了含双键的超支化聚胺-酯(HBP3-MA),并用红外光谱和核磁共振光谱对HBP3-MA进行了表征.将HBP3-MA作为改性剂,液体硅橡胶为基体,镀银铜粉为导电填料,制备了改性硅橡胶导电复合材料.HBP3-MA参与到液体硅橡胶的固化,采用示差扫描量热仪(DSC)对复合体系的固化条件进行了研究.采用原位还原法在复合体系中生成纳米银,利用透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)对银纳米粒子的形貌和复合体系的结构进行了表征,探讨了纳米粒子增强复合物体系导电性的机理,即银纳米粒子具有低温烧结的特性,固化时可在镀银铜粉表面烧结,降低了镀银铜粉之间的接触电阻.最后,对导电复合材料的导电性能和粘结性能进行了研究.研究发现,当醋酸银用量为4.4份时,导电复合材料的体积电阻率和剪切强度均达到最佳值,分别为3.6×10-3Ω·cm和0.32 MPa.

不同锂盐对超支化/梳状复合型聚合物电解质的性能影响研究

利用PVA侧链上的羟基的化学活性,采用超支化聚胺-酯对改性纳米SiO_2和PVA接枝改性,并加入不同锂盐,制备了SiO_2-g-HBPAE/PVA-g-HBPAE超支化/梳状复合型聚合物电解质,利用SEM观察了纳米粒子在基体中的分散情况,采用DSC、拉伸实验以及介电谱研究了锂盐种类及添加量对复合体系性能的影响.结果表明,超支化接枝改善了SiO_2和基体的界面相容性;磺酸类锂盐在复合材料中表现出自增塑现象,材料的玻璃化转变温度(Tg)大幅度下降;LiClO_4在基体中的离解能力强于Li CF_3SO_3和Li N(SO_3CF_3)_2;当Li CF3SO3添加量为20%(by mass,下文同)时,聚合物电解质的室温电导率达到最大值2.58×10-6S·cm-1.