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退火温度对FeSiAl合金微结构及电磁特性的影响 被引量:3
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作者 高峰 李鹏飞 王群 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期11-13,共3页
对球磨后的FeSiAl合金粉末进行不同温度真空退火,并制备成软磁合金复合材料(SCM)。采用SEM、XRD和网络分析仪等分析手段,研究了退火后合金的相组成、超点阵结构有序度、平均晶粒尺寸和1MHz~1.5GHz的SCM的复磁导率,随退火温度变化的规... 对球磨后的FeSiAl合金粉末进行不同温度真空退火,并制备成软磁合金复合材料(SCM)。采用SEM、XRD和网络分析仪等分析手段,研究了退火后合金的相组成、超点阵结构有序度、平均晶粒尺寸和1MHz~1.5GHz的SCM的复磁导率,随退火温度变化的规律。结果表明:随着退火温度逐渐提高,DO3超点阵结构有序度由0.38增大到0.66、平均晶粒尺寸由36.93nm增大到71.41nm、SCM在同频率下的μ′和μ″均逐渐减小。 展开更多
关键词 金属材料 FeSiAl软磁合金 退火温 超点阵结构有序度 平均晶粒尺寸 磁导率
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