超硬SHD涂层在高速高频印制电路板微钻上的应用

通过化学气相沉积法,在PCB微钻上沉积超硬SHD涂层,采用扫描电子显微镜,拉曼光谱仪对涂层微观形貌与成分进行了分析,并进行了?0.3 mm与?3.4 mm的超硬SHD涂层微钻与未涂层微钻的对比加工测试。结果表明,加工TU-872SLK高速高频板时,超硬SHD涂层钻头使用寿命是未涂层钻头的40倍以上。

超硬SHD涂层在陶瓷填料印制电路板微钻上的应用

通过化学气相沉积方法,在PCB微钻上沉积超硬SHD涂层,采用扫描电子显微镜、Raman光谱仪等对SHD涂层性能进行了研究,并进行了SHD涂层微钻与未涂层微钻在陶瓷填料PCB板上的对比加工测试。实验结果表明,SHD涂层表面十分光滑,晶粒十分细小,涂层的金刚石纯度很高;在本实验中超硬SHD涂层钻头加工陶瓷填料板材时,使用寿命是未涂层钻头的100倍。