高能球磨对片状银粉的改性研究

采用高能球磨工艺,利用激光粒度仪、扫描电子显微镜、BET吸附等测试手段,研究了由化学法制备出的片状银粉在进一步细化过程中,银粉随球磨工艺参数的改变而变化的情况,讨论了不同球磨时间和不同分散剂对银粉粒度、形貌、比表面积等性能的影响。结果表明:球磨20h,使用无水乙醇作为分散剂,可制得平均粒径为2.5μm、比表面积为2.9m2/g的超细片状银粉,满足电子浆料的使用需求。

超细金属银粉的研制

优选新的正原体系ＨＣＯＯＮＨ＿４＋ＮＨ＿４ＯＨ和特效的ＡＳ－３６０分散剂系列，用于制备微电子工业用超细金属银粉，取得了有所创新的研究结果。即化学法一步制取平均粒径０．３３±０．０３μｍ、比表面积２．８０±０．０９ｍ￣２／ｇ的片状超细银粉。探讨了（Ａｇ￣＋）、（ＡＳ－３６０）、（ＨＣＯＯＮＨ＿４＋ＮＨ＿４ＯＨ）及温度等对银粉粒径及还原率的影响。所确定的还原技术可控制银粉尺寸、分布及形貌并获得了９９．Ｏ％～９９．５％的银直收率。