亚智携手KLEO：整合超细线路解决方案

随着智能终端设备产品市场发展，PCB应用需求也跟着一同改变，尤其是电子产品朝轻薄短小方向演进，终端大宗应用的电子电路载板体积越来越小，更高精密度的PCB产品制作已然成为行业发展的必然趋势。由此，为顺应各大PCB厂商对产品生产需求，秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念，全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技携手KLEO公司，推出全新“超细线路整合解决方案”，通过彼此的优势互补的合作，成为了业界首个且唯一可为印刷电路板行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商。

投资8亿!安庆华璟超细线路FPC、PCB项目奠基仪式顺利举行

5月16日上午,由深圳国臻利技集团投资的安庆华璟科科有限公司生产的汽车类、超细线路FPC、PCJ3项目奠基仪式在望江经济开发区项目现场举行。

真空蚀刻技术：一项改良的超细线路蚀刻技术

蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖．没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉．最终形成设计线路图形和焊盘的过程，当然．蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性，特别是在生产徽细线路时，很小的线宽公差要求，不允许蚀刻过程存在任何差错．因此蚀刻结果要恰到好处，不能变宽。也不能过蚀。

不同超薄铜箔制作精细线路的研究——针对MSAP工艺

随着物联网时代＆即时顾客定制化时代的到来，系统级封装（SIP，system in package）很好地解决了集成电路产业面临到的矛盾：可以用较低的成本进一步实现集成技术的提升，所以系统级封装被认为是下一代封装技术的主流。近两年随着智能手机大量采用SIP系统模组：BGA的封装ball pitch进一步缩小到0．35mm或0．30mm，原有HDI的布线密度己无法满足要求，必须采用30μm／30μm的布线密度才能实现，这种线路采用掩蔽工艺无法实现，必须采用MSAP（modified semi-additive process）工艺。文章针对MSAP（modified semi-additive process）工艺采用不同的超薄铜箔试验细线路制作能力：即便超薄铜箔厚度只差2μm-3μm，制作线路级别也有很大的差别。经过试验，结合电迁移老化的可靠性测试和不同线路级别的线宽公差来看：2μm薄铜箔可以实现30μm／30μm线路制作，而5μm只能实现45μm／45μm的线路制作，接近现有tenting工艺的制作水平。这意味着．对于MSAP（modified semiadditive process）而言，精度控制等级会进一步提升且需要严格控制，否则，失之毫厘则谬以千里。

干膜粘贴促进剂ST-10^+的研制

本文介绍了一种能提高干膜与线路板铜基粘合力的新型铜面处理剂ST-10+。这种处理剂以双氧水/硫酸为基础,配以特殊的微观结构调整剂,能在铜面形成均匀粗化的微表面,提高了铜面的表面积,从而促进了干膜与铜面的粘合,提高了超细线路产品的制作良品率。

Manz亚智科技成功实现“二流体技术”转移

2015年3月17日,Manz亚智科技在原有＂超细线路蚀刻＂的基础上升级加入二流体技术,成就更加精细的线路蚀刻,进一步优化＂超细线路整合方案＂以满足高阶HDI,Substrate的CSP,Flip chip的生产需要。本次技术的升级进一步证明了Manz强大的研发能力、引领行业技术变革的决心以及公司核心经营理念：即为客户提供全面且高效的生产解决方案,助力客户实现以更低的投出获得更高的产出的宗旨。

清晰图像减少误判（2）

细线工程一直都是PCB与Carrier所不断追求的目标，在讯号工作电压不断下降以及穿戴式电子产品的兴起下，逼近12μm／10μm的密距细线迟早会进入量产。大不相同的是下一代的超细线路为了避免自板面浮离起见，应该会走上晶圆式埋入沟中的细线。

Manz亚智亮相HKPCA 2015

2015年12月2日～4日Manz亚智科技携加入了CIM系统的全新“超细线路整合方案”亮相2015国际线路板及电子组装华南展览会（HKPCA＆IPCSHOW）.Manz亚智科技是业界首家自主研发CIM系统,整合PCB自动化生产制程的设备制造商.

FPC发展机遇与挑战

近年来,随着市场的驱动,FPC的发展迅速,衍生出了更多的新工艺技术和市场。在新工艺上,超细线路COF、薄型多层盲埋孔等成为FPC最热门的技术,智能手机、穿戴产品成为FPC最大的享用者。新材料上,用于CCM、智能手机、穿戴产品、汽车等芯片封装和传感器等的封装载板;用于5G、光电传输等的低损耗材料LCP等;用于CCM、智能手机、穿戴产品、汽车等的软硬结合板;用于汽车、太阳能、风电等的耐高压板;用于显示、传感器、充电电池等的透明导电薄膜材料ITO。新生产方式上,则主要采用卷式、大拼版等方式。

新产品与新技术(11)

喷墨打印技术帮助实现可印刷电子；最新的激光焊接机器人——非接触式激光焊接；高功能的PCB材料；制作超细线路的沟填技术；薄型高密度多层板用内层附导通孔覆铜箔板材料；成卷加工非接触式曝光设备；全印刷工艺技术。