超细凸点节距WLP制备关键工艺技术研究

通过优化结构设计,改善厚胶光刻工艺条件,采用凸点真空回流等举措,解决了制备超细节距圆片级封装(WLP)工艺中遇到的技术难题,提升了WLP的工艺技术水平;并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层,成功制备出凸点节距为90μm和280μm的样品。研制的样品已通过相关测试和考核。

高帧频虚拟图像无损防失真压缩算法仿真

高帧频虚拟图像的特征较密集且变化速度较快,其压缩处理易导致失真问题。为优化虚拟图像的交互式质量,提出高帧频虚拟图像无损防失真压缩算法。将高帧频虚拟图像输入深度学习网络中,去除高帧频虚拟图像中存在的噪声。依据像素点在两个图像块的差值对应的绝对值和SAD最小原则,对高帧频虚拟图像实施逐点划分操作。基于此,通过细节增强超分辨率算法对去噪后的图像做增强处理。采用LZW算法编码高帧频虚拟图像中像素的数据流以及掩膜图,完成高帧频虚拟图像无损防失真压缩。仿真结果表明,所提方法的图像保真度高,在保证图像质量的前提下,所提方法下的图像压缩比可保持在9以上。