利用光固化树脂作为结合剂的超薄型切割砂轮的研制

利用光固化树脂作为结合剂研制成功厚度为 0 .1 5mm的超薄型金刚石切割砂轮 ,并完成了对单晶硅片的切割试验。研究结果表明 ,经 Si O2微粒增强后的光固化树脂可以替代热固化树脂用作超薄型切割砂轮的结合剂 ,微粒添加量的大小是影响超薄型切割砂轮的机械性能和切割精度的一个重要因素。