超薄硅基VC的实验研究

电子器件小型化和集成化导致芯片热流密度升高,并使在受限空间内的散热变得具有挑战性。硅基蒸汽腔(Vapor chamber,VC)提供了一种简单、可靠且易于集成的散热方案。本文设计并制作了一款尺寸为7 mm×7 mm×0.6 mm的超薄硅基VC,搭建了实验系统,探究了三种工质(2100A、无水乙醇、去离子水)对硅基VC传热性能的影响。实验结果表明,以无水乙醇为工质的硅基VC热阻最低,相较于未充液的VC热阻降低了61.4%,以去离子水为工质的硅基VC在高热负荷下表现出最优的均温性能。