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国半新推超薄芯片封装，厚度不及四张迭在一起的纸
1
《电子质量》
2004年第7期86-87,共2页
关键词
美国国家半导体公司
超薄芯片封装
SMD
LLP
下载PDF
职称材料
超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP)
被引量：
4
2
作者
翁寿松
《电子与封装》
2005年第1期11-12,共2页
本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物。 它特别适用于高密度内存产品。
关键词
芯片
尺寸
封装
叠层
封装
超薄
叠层
芯片
尺寸
封装
高密度内存
下载PDF
职称材料
题名
国半新推超薄芯片封装，厚度不及四张迭在一起的纸
1
出处
《电子质量》
2004年第7期86-87,共2页
关键词
美国国家半导体公司
超薄芯片封装
SMD
LLP
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP)
被引量：
4
2
作者
翁寿松
机构
无锡市罗特电子有限公司
出处
《电子与封装》
2005年第1期11-12,共2页
文摘
本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物。 它特别适用于高密度内存产品。
关键词
芯片
尺寸
封装
叠层
封装
超薄
叠层
芯片
尺寸
封装
高密度内存
Keywords
CSP Stacked Package UT-SCSP High Density Internal Memory
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
国半新推超薄芯片封装，厚度不及四张迭在一起的纸
《电子质量》
2004
0
下载PDF
职称材料
2
超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP)
翁寿松
《电子与封装》
2005
4
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职称材料
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