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FPC双面厚铜板超薄覆盖膜的设计与压合工艺探究
被引量:
1
1
作者
卢书远
高明
+2 位作者
候威
林利银
杨磊磊
《印制电路信息》
2018年第A02期478-482,共5页
随着无线充电技术的发展,手机无线充电技术也越来越成熟。为了满足散热、充电效率要求。无线充电线圈FPC制作采用厚铜板搭配超薄覆盖膜和导热辅材的设计模式。传统的压合工艺容易出现掏铜区PI褶皱、覆盖膜压不实、表面处理焊盘处渗药...
随着无线充电技术的发展,手机无线充电技术也越来越成熟。为了满足散热、充电效率要求。无线充电线圈FPC制作采用厚铜板搭配超薄覆盖膜和导热辅材的设计模式。传统的压合工艺容易出现掏铜区PI褶皱、覆盖膜压不实、表面处理焊盘处渗药水等问题,不能满足生产要求。文章通过线路设计优化、局部填胶、增加缓冲辅料、不同的压合工艺等方面开展研究与试验,以提升厚铜FPC产品质量。
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关键词
无线充电线圈
厚铜板
超薄覆盖膜
缓冲辅料
压合
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职称材料
题名
FPC双面厚铜板超薄覆盖膜的设计与压合工艺探究
被引量:
1
1
作者
卢书远
高明
候威
林利银
杨磊磊
机构
景旺电子科技(龙川)有限公司
出处
《印制电路信息》
2018年第A02期478-482,共5页
文摘
随着无线充电技术的发展,手机无线充电技术也越来越成熟。为了满足散热、充电效率要求。无线充电线圈FPC制作采用厚铜板搭配超薄覆盖膜和导热辅材的设计模式。传统的压合工艺容易出现掏铜区PI褶皱、覆盖膜压不实、表面处理焊盘处渗药水等问题,不能满足生产要求。文章通过线路设计优化、局部填胶、增加缓冲辅料、不同的压合工艺等方面开展研究与试验,以提升厚铜FPC产品质量。
关键词
无线充电线圈
厚铜板
超薄覆盖膜
缓冲辅料
压合
Keywords
Wireless Charging Coil
Thick Copper Plate
Ultrathin Cover Film
Buffer Material
Pressing Process
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
FPC双面厚铜板超薄覆盖膜的设计与压合工艺探究
卢书远
高明
候威
林利银
杨磊磊
《印制电路信息》
2018
1
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